|  EDA提供商Cadence进行异质全流程整合 | | [发布日期：2021-4-9 16:53:56] | | 为了协助下一代5G通信、AI人工智慧应用、自动驾驶与物联网等技术高地，推动高效能运算、低延迟及广连结等应用需求，Cadence提出从设计到生产的全流程设计理念并陆续完善一系列的多物理场系统分析技术解决方案。 | | |
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| | 谱瑞集成电路使用Cadence Spectre X仿真器大幅加速模拟仿真速度 | | [发布日期：2021-1-15 16:17:08] | | Cadence Spectre X仿真器为模拟电路提供高效的验证,谱瑞集成电路（Parade Technologies）已应用部署了Cadence® Spectre® X仿真器，并将其用于显示面板集成电路（IC）的模拟仿真加速,谱瑞的模拟仿真性能在保证黄金精准的前提下较之前解决方案提速三倍。 | | |
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| | OrCAD 成功案例 | 连接更好的世界，从可靠的硬件开始 | | [发布日期：2020-9-27 11:21:58] | | 着LumenRadio通过完整的IoT平台继续推进连接设备的未来，OrCAD解决方案的功能将随之扩展。从原理图编辑到PCB layout和仿真，LumenRadio的持续增长取决于满足每个工程的需求。OrCAD就是所需要的解决方案。 | | |
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| | IC Packagers: Scripting Updates in 17.4 | | [发布日期：2019-12-17 17:01:07] | | 我们都知道，自动化有两种主要形式，第一种：设置脚本的重复利用，只需要设置一次，然后可以通过重复利用达到相同的操作目的；第二种：你的团队自己设置的SKILL工具。今天，我们将要讨论的是第一种形式——设置脚本的重复利用，以及从17.2升级到17.4时应该注意更改的地方。 | | |
| | Cadence SPB 17.4--2019 揭开神秘面纱 （1） | | [发布日期：2019-11-19 13:42:56] | | 新的17.4版本将从IP/SoC设计、验证仿真到封装和板级设计的全流程的技术都会有全新的升级。先进工艺设计实现与Signoff、系统设计与验证、模拟和混合信号设计、PCB设计与封装、处理器IP、汽车电子解决方案及系统级仿真，覆盖Cadence所有产品线领域，都有全新的提升。 | | |
| | Cadence 数字全流程解决方案通过三星5LPE工艺认证 | | [发布日期：2019-10-22 9:42:20] | | 楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ：CDNS）2019年10月1宣布，采用极紫外（EUV）光刻技术的Cadence® 数字全流程解决方案已通过Samsung Foundry 5nm早期低功耗版（5LPE）工艺认证。经认证，Cadence工具符合Samsung Foundry的技术要求，可以帮助移动、网络、服务器和汽车市场高端产品的客户实现较佳功率、性能和面积（PPA）目标。 | | |
| | 视频解密 I Cadence Clarity如何为系统分析和设计提供前所未有的性能及容量 | | [发布日期：2019-10-11 10:48:11] | | 今年4月在Cadence用户大会——CDNLive硅谷站，Cadence公司CEO陈立武（Lip-Bu Tan）宣布了发布Cadence® Clarity™ 3D Solver产品。这是Cadence公司系统级分析策略下推出的第一款产品，突破性的电磁场（EM）仿真技术可提供10倍的性能、无限容量，以及黄金标准的仿真精度。 | | |
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| | 出席人数破纪录! 2017 Moldex3D 中国区用户大会暨R15发表会 | | [发布日期：2017-8-14 16:19:14] | | 上海翼甲信息携手科盛科技Moldex3D举办本次盛会，特邀巴斯夫、英格斯、麦士德福、奥托立夫、常州华威、新鸿洲精密、莫仕连接器、盐城工学院、苏州洛世奇热流道、金风科技、华天科技等知名企业用户共聚一堂，交流如何运用CAE模流分析软件提升产品质量、缩短上市时程、扩大设计可制造性的成效与心得，众多产官学界的专家亲身讲授塑料成型产业相关技术与应用，助力客户掌握产品制程、发挥Moldex3D的较大效益。 | | |
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