| 技术干货 I 详解PCB 设计中的功能性分区 | [发布日期:2021-5-8 17:07:34] | 通过Allegro PCB Symphony Team Design功能可让您建立一个通用数据库以执行线上layout协同作业,甚至可与远程的工作伙伴建立连线,同步进行多人协同设计、实时确认,加速PCB设计流程、大幅减少返工时间。 | | |
| 物料清单(BOM) 驳回的常见原因及避免方法 | [发布日期:2021-5-7 17:51:21] | 借助Cadence OrCAD®工具,我们可以从ECAD控制面板对Cadence合作伙伴SiliconExpert提供的数据加以利用。Cadence OrCAD数据库与云端无缝集成,为设计提供最新的零件和BOM数据。 | | |
| 技术干货 I 升级到Allegro 17.4的10大理由(1) | [发布日期:2021-4-19 14:42:05] | 本期介绍了升级到Allegro 17.4前五大理由的总览概述以及Allegro System Capture 17.4-2019版中引入的新特征和增强功能。未来的一段时间,我们将对Allegro 17.4的新功能做更多的介绍,敬请期待! | | |
| 技术博客 I 多层电路板设计规范:如何缩短设计时间 | [发布日期:2021-4-19 13:54:05] | Allegro PCB Designer软件具备上文所述的电子表格类型规则和约束系统,可以让您的设计工作变得更加轻松。通过该工具,您不仅可以创建和修改自己的设计规则,更可以保存这些设计规则以备将来使用。 | | |
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| 技术博客 I 高速设计中如何实现信号完整性? | [发布日期:2021-4-9 16:30:46] | Cadence全套PCB设计和分析工具适用于包括高速设计的任何应用。SI/PI Analysis解决方案为设计工程师提供了面向PCB和集成电路封装的信号完整性和电源完整性分析功能。 | | |
| 技术干货 | 如何规划多层电路板设计? | [发布日期:2021-4-2 13:57:54] | Sigrity工具与Cadence Allegro技术和新型3D工作平台集成在一起,在PCB设计中架起了机电领域之间的桥梁。设计人员现在可以对多层电路板PCB设计采取整体方法,对所有电路板、连接器、电缆、插座和其它结构进行信号完整性分析。 | | |
| 技术干货 I 带状传输线布线基础知识 | [发布日期:2021-3-25 14:37:09] | OrCAD PCB Designer提供了专业的工具和功能,可帮助您顺利完成设计的各个阶段-从概念设计到最终的制造文件,并能协助您进行带状传输线的布线。 | | |
| 技术博客 I 低热阻PCB设计 | [发布日期:2021-3-19 16:00:42] | 热管理对于使电路板中的部件保持在安全工作温度范围内非常重要,低热阻PCB设计也不例外,无论在任何基板材料上创建layout,Allegro PCB 软件都是一个理想选择,可帮助设计师顺利确定电路板上的热点。 | | |
| 技术博客 I 全方位了解DDR布线 | [发布日期:2021-3-19 15:22:49] | Allegro® PCB Designer 可提供成功完成设计所需的全部功能,包括创建器件封装并将这些零件摆放在电路板上,一套完全可配置的设计规则和约束条件,帮助您顺利完成设计,在激烈的市场竞争中脱颖而出。 | | |
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