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解决方案 >> 技术文档
技术干货 | 刚柔板装配与多板系统装配有何不同?
[发布日期:2020-10-15 11:24:57]
刚柔结合可减少系统中所需互连线路总数,并可避免诸如将扁平带状电缆焊接到刚性电路板之类的人工步骤。
PTC发布Creo 7.0,带来更为强大的创成式设计和仿真设计功能
[发布日期:2020-9-27 13:08:55]
PTC现已推出Creo 7.0,这是新一代Creo® 3D计算机辅助设计(CAD)软件的最新版本。软件的新功能赋予设计人员人工智能(AI)的强大力量,使仿真无缝地接入到日常工作中。
Allegro进阶技巧 I 如何利用Advanced Mirror高级镜像功能提升设计效率 *
[发布日期:2020-9-27 10:31:14]
Cadence Allegro® PCB Designer 17.4 中的Advanced Mirror高级镜像功能可以帮助我们对已经设计完成的电路板中的器件、过孔、电气线、非电气线、铜皮、字符进行整体或者部分的镜像操作。
电子工程师,如何风度翩翩的进行PCB布线?
[发布日期:2018-11-22 15:56:37]
电子产品的小型化和系统设计的复杂性使得PCB设计越来越复杂,布线作为PCB设计过程的重中之重,这将直接影响PCB板的性能好坏,设计过程也最繁琐,要求更高。
详解——CFD 仿真中重要的三个阶段
[发布日期:2018-6-12 17:39:18]
CFD 是一个重要的模拟工具,但对于新用户来说,并非十分容易上手。也就是说,一些最佳实践可以帮助这些新手管理错误和不确定性并进行可靠的分析。 随着过去 10 - 20 年模拟技术的进步及其应用的推广,CFD 已经为成为一个真正的设计工具作好了准备。
专家讲坛 | 高速信号设计-Via structure
[发布日期:2018-3-26 15:25:44]
Allegro的Via structure功能,可以帮助设计者消除PCB上为了落实设计需求而引入的合理的DRC。
今天就用DDR5技术设计数据总线? 是的,这是可行的!
[发布日期:2018-3-19 11:04:32]
过去几年来,许多系统设计人员一直在使用DDR4 RAM元器件,并将其用于系统设计。随着产品性能的不断提高、电源预算的不断降低,对更快速存储器件的期望从未停止,出来了DDR5器件。
Cadence Allegro PCB封装赋3D 模型
[发布日期:2018-3-19 10:56:37]
随着当今越来越多的ECAD和MCAD一体化设计的需求,对PCB的封装实现3D效果就越来越重要,那就需要在Allegro中为器件封装赋予Step模型。
专家讲坛 | Cadence 17.2 建库攻略(三)
[发布日期:2018-2-9 13:51:57]
上期我们讲到了17.2 Pad Designer的全新界面介绍以及Pad的建立,今天我们就一起来学习通过17.2来创建一个Footprint,那么现在我们通过几个实例来为大家呈现新建Footprint的完整流程。
专家讲坛 | 17.2 建库攻略(二)
[发布日期:2018-2-9 13:48:42]
上期我们讲到了17.2 Pad Designer的全新界面介绍,那么今天我们就来聊一下通过全新Pad Designer来创建一个器件,我们通过一个实例来为大家呈现新建器件的完整流程。
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