|
SIP方案的优势
SIP是一种新型的封装定义，在IC封装领域，SIP是高级别的存在。SIP封装是系统级封装，可以采用任何组合，将多个具有不同功能的有源电子器件和无源元件，以及诸如MEMES或者光学器件等其他的器件组装成为可以提供多种功能的单个标准IC器件。
关于SIP设计的问题
SIP设计是当前的热门技术，客户的主要问题：
问： 什么情况下需要进行SIP设计？
答： 当您有需要进行方案改进，有需要进行小型化、低功耗、技术保密、降低成本、提高性能设计优化时，您需要考虑SIP设计。SIP设计相对于IC设计，灵活性高、周期短，有比较好的兼容性和低成本特点。
问： SIP设计的主要困难是什么？
答： SIP设计需要结合芯片、客户方案、SIP设计仿真、SIP工厂工艺设计等多方面的资源，并进行全面测试。SIP设计生产是一个系统工程，需要专业的人员和公司进行资源综合调配。
公司价值
翼甲信息拥有多年的SIP设计经验团队，专注于整体电子设计SIP技术等相关领域，为客户提供系统设计SIP技术和服务，助力客户开发进度，为设计能力提升插上翅膀，为竞争产品装备盾甲。支持客户产品以快速有效的方式占领市场，取得成功。
|
