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案例展示 >> SIP 电热分析
电流密度分析和电热协同分析
[发布日期:2015-5-11 18:18:20]
在PowerDC-Themal热分析模块中,工具会自动将电流强度作为热传导分析的输入条件,或将温度变化作为直流压降分析的输入条件,反复叠代直至收敛。Sigrity提供的电热共同设计的技术流程,是全世界第一套紧密结合且自动化的单一电热共同设计软件,以协助封装和PCB工程师有效的满足电子封装和PCB日益严格的电性能和热性能要求。
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