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案例展示 >> SIP 塑封分析
芯片封装解决方案 IC Packaging
[发布日期:2015-4-28 0:00:25]
Moldex3D芯片封装解决方案可协助用户建立微芯片网格,设计金线布局,以利进行微芯片封装的金线偏移与导线架偏移等分析计算。
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