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芯片封装解决方案 IC Packaging

   Moldex3D芯片封装解决方案可协助用户建立微芯片网格,设计金线布局,以利进行微芯片封装的金线偏移与导线架偏移等分析计算。透过金线偏移计算可预测充填过程中塑料流动所造成的拖曳力对金线偏移量的影响,以及导致金线接触而产生的成品短路或金线断裂等问题。另外,导线架偏移分析也可评估导线架同样受到塑料流动拖曳力影响而产生的偏移行为。透过Moldex3D芯片封装解决方案,用户可完整仿真微芯片封装制程,在投入实际生产前即能提前预测各种成型瑕疵,藉由优化模具设计与加工条件以避免这些问题发生。



Moldex3D能协助使用者

·预测流动波前推进情况,以检视模具充填过程

·预测三维惯性现象,以及成型过程中的转换变异

·预测短射、缝合线、包封等成型问题

·优化浇口设计,以平衡塑料流动行为,消除或最小化缝合线位置

·优化加工条件,如射出时间、固化时间等

·仿真多穴模型或群组模型的塑料射出充填过程

·预测金线密度对流动波前的影响

·预测流动拖曳力对金线偏移、导线架偏移的影响

流动分析

·流动前波时间预测

·压力

·温度

·剪切力

·剪切率

·X、Y、Z三轴之速度

·转化率

·密度

·流动中心

·总速度

·速度场

·在充填过程中之主流道压力

·在充填过程中之流率变异

固化分析

·压力

·温度

·质量流率

·剪切力

·剪切率

·转化率

·密度

·速度场

浇口设计评估

·浇口位置

·浇口型态

·浇口大小

缝合线预测

·包封位置预测

·流道设计评估

·流道安排

·流道大小

·流道型态

仿真微芯片封装程序

·金线偏移预测

·金线位移在X、Y、Z三方向的分量

·金线偏移总位移量

·金线偏移量(wire sweep index)

晶垫偏移预测

·晶垫位移在X、Y、Z三方向的分量

·晶垫偏移总位移量

·晶垫在X、Y、Z应力分量

·剪切应力

·Von mises应力

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