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案例展示 >> SIP SI/PI分析
Sigrity XtractIM
[发布日期:2016-5-23 16:52:28]
XtractIM 基于全波仿真算法提供无可比拟的宽带电路模型,其优化的多阶电路模型为用户提供独一无二的精度和高度压缩的模型大小。独特的封装模型电性能评估引擎使用户可快速发现和定位潜在的设计问题,强大的封装结构(如单芯片封装、多芯片封装MCP以及系统级封装SiP等、Flip-chip/Wirebond封装等)支持能力使得用户可快速提取全封装或部分网络的电路模型。
Sigrity XcitePI-Extraction
[发布日期:2016-5-23 16:47:59]
Cadence Allegro™ Sigrity™ XcitePI™-Extraction技术即提供了芯片片上寄生参数建模的完整解决方案,它对GDSII或者LEF/DEF格式的芯片数据文件进行电磁场仿真,并产生完整包含信号、电源及地网络耦合效应的全分布式PDN及带电源耦合的I/O电路SPICE模型。该模型可与芯片封装和PCB模型级联在一起进行完整的芯片-封装-板级全系统电源完整性和信号完整性分析。
电源完整性PI仿真分析
[发布日期:2015-5-11 17:41:29]
Cadence电源完整性仿真软件可以分析电源噪声和高速电路中的电源分配系统设计。包含一种用于设计和优化高速基板设计中电源分配系统的频域分析方法(求解传输阻抗)。它让用户可以迅速而轻松地进行“变化-仿真-分析”的迭代。Cadence技术的基础在于电源分配系统的阻抗是由频率决定的,必须在一定频率范围内得到分析和控制。最大供应电流和可容忍的电压纹波被用于获取主供电系统的设计参数——即目标阻抗。在一定频率范围内优化电源分配系统的传输阻抗以满足目标阻抗的要求。
信号完整性SI的前仿真
[发布日期:2015-5-11 17:37:37]
由于速率越来越高,因此必然带来很多信号完整性的问题,比如信号线之间的串扰,反射,时序,过冲等等问题。Cadence仿真解决方案让设计师能够在整个设计过程中解决高速问题,从而能够解决设计密度、复杂度和高速边缘变化率的不断提高而带来的问题。这种方法让设计团队不用在设计过程的后期进行耗时的仿真—修复—仿真的迭代。它还让设计师通过以制造容限来建立拓扑和模型进行分析从而使得产品的电气性能最优化以及成本最小化。
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