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解决方案 >> 板级热分析优化
采用Cadence PowerDC对封装和系统实现精确的热分析
[发布日期:2017-11-2 15:30:08]
为确保产品的高可靠性,在选择IC封装时应考虑其热管理指标。所有IC在有功耗时都会发热,为了保证器件的结温低于最大允许温度,经由封装进行的从IC到周围环境的有效散热十分重要。
Sigrity PowerDC
[发布日期:2015-4-28 22:06:11]
PowerDC针对于当前低压大电流的PCB和封装产品提供了全面的直流分析,并且集成了热分析功能,实现电热的混合仿真。通过PowerDC可以确保各器件端到端的电压降裕量,进而确保电源网络的稳定供应。PowerDC可以快速检测定位电流密度超标、温度超标的区域进而降低产品的风险。
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