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SIP设计加工服务
[发布日期:2016-6-13 11:31:27]
SIP是一种新型的封装定义,在IC封装领域,SIP是最高级别的存在。SIP封装是系统级封装,可以采用任何组合,将多个具有不同功能的有源电子器件于五院元件,以及诸如MEMES或者光学器件等其他的器件组装成为可以提供多种功能的单个标准IC器件
Sigrity XtractIM
[发布日期:2016-5-23 16:52:28]
XtractIM 基于全波仿真算法提供无可比拟的宽带电路模型,其优化的多阶电路模型为用户提供独一无二的精度和高度压缩的模型大小。独特的封装模型电性能评估引擎使用户可快速发现和定位潜在的设计问题,强大的封装结构(如单芯片封装、多芯片封装MCP以及系统级封装SiP等、Flip-chip/Wirebond封装等)支持能力使得用户可快速提取全封装或部分网络的电路模型。
Sigrity XcitePI-Extraction
[发布日期:2016-5-23 16:47:59]
Cadence Allegro™ Sigrity™ XcitePI™-Extraction技术即提供了芯片片上寄生参数建模的完整解决方案,它对GDSII或者LEF/DEF格式的芯片数据文件进行电磁场仿真,并产生完整包含信号、电源及地网络耦合效应的全分布式PDN及带电源耦合的I/O电路SPICE模型。该模型可与芯片封装和PCB模型级联在一起进行完整的芯片-封装-板级全系统电源完整性和信号完整性分析。
PanChip系列
[发布日期:2015-5-11 18:33:34]
PanChip系列
AWINIC系列
[发布日期:2015-5-11 18:32:58]
AWINIC系列 音频系列,射频系列,呼吸灯,背光驱动,电源驱动,MEMS,触摸键等
MAXSCENT 系列
[发布日期:2015-5-11 18:31:16]
MAXSCENT 系列 RF 数字电视 无线连接
RDA产品系列
[发布日期:2015-5-11 18:29:40]
RDA产品系列 GSM/TD-SCDMA/EDGE Amplifier , Transceiver ,Switch
Spreadtrum 产品系列
[发布日期:2015-5-11 18:27:35]
Spreadtrum 产品系列 基带芯片 TD-LTE TD-SCDMA WCDMA EDGE GPRS/GSM
电流密度分析和电热协同分析
[发布日期:2015-5-11 18:18:20]
在PowerDC-Themal热分析模块中,工具会自动将电流强度作为热传导分析的输入条件,或将温度变化作为直流压降分析的输入条件,反复叠代直至收敛。Sigrity提供的电热共同设计的技术流程,是全世界第一套紧密结合且自动化的单一电热共同设计软件,以协助封装和PCB工程师有效的满足电子封装和PCB日益严格的电性能和热性能要求。
电源完整性PI仿真分析
[发布日期:2015-5-11 17:41:29]
Cadence电源完整性仿真软件可以分析电源噪声和高速电路中的电源分配系统设计。包含一种用于设计和优化高速基板设计中电源分配系统的频域分析方法(求解传输阻抗)。它让用户可以迅速而轻松地进行“变化-仿真-分析”的迭代。Cadence技术的基础在于电源分配系统的阻抗是由频率决定的,必须在一定频率范围内得到分析和控制。最大供应电流和可容忍的电压纹波被用于获取主供电系统的设计参数——即目标阻抗。在一定频率范围内优化电源分配系统的传输阻抗以满足目标阻抗的要求。
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