SIP方案的优势
SIP是一种新型的封装定义,在IC封装领域,SIP是高级别的存在。SIP封装是系统级封装,可以采用任何组合,将多个具有不同功能的有源电子器件和无源元件,以及诸如MEMES或者光学器件等其他的器件组装成为可以提供多种功能的单个标准IC器件。
关于SIP设计的问题
SIP设计是当前的热门技术,客户的主要问题:
问: 什么情况下需要进行SIP设计?
答: 当您有需要进行方案改进,有需要进行小型化、低功耗、技术保密、降低成本、提高性能设计优化时,您需要考虑SIP设计。SIP设计相对于IC设计,灵活性高、周期短,有比较好的兼容性和低成本特点。
问: SIP设计的主要困难是什么?
答: SIP设计需要结合芯片、客户方案、SIP设计仿真、SIP工厂工艺设计等多方面的资源,并进行全面测试。SIP设计生产是一个系统工程,需要专业的人员和公司进行资源综合调配。
公司价值
翼甲信息拥有多年的SIP设计经验团队,专注于整体电子设计SIP技术等相关领域,为客户提供系统设计SIP技术和服务,助力客户开发进度,为设计能力提升插上翅膀,为竞争产品装备盾甲。支持客户产品以快速有效的方式占领市场,取得成功。
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