目前，Cadence 的产品组合提供多种电磁 (EM) 技术。一些是收购而来，另一些则是内部创新。面对 Cadence 产品系列中的诸多 EM 仿真和分析工具，您可能会问自己：我需要了解关于它们的哪些知识，又该使用其中的哪些产品？

Sigrity

Cadence 于 2012 年收购了 Sigrity（公司）。该公司具有各种专业的产品选项（例如，Sigrity Serial Link Analysis），但是在本文中，我们仅介绍用于完整EM 分析的两个工具：Sigrity^™ Extraction 和 Sigrity^™ PowerSI^®。

Sigrity PowerSI是一种平面 3D（或称为混合）求解器，即它主要采用启发式 2D 算法，来得出接近于使用完整 3D 求解器所能获得的结果，但求解速度要快得多。

Clarity

Clarity^™ 3D Solver 由 Cadence 内部研发，于去年发布。

Clarity 是所有求解器中通用的求解器，可以处理任意 3D 结构。当需要进行完整的 3D 分析或没有其他合适的求解器时，Clarity 便是理想之选——例如，分析电路板和连接器，或者分析完整的球栅阵列 (BGA) 封装。

Clarity 也是扩展性较强的求解器，从最初就设计为可以在大型服务器场和云数据中心运行，而无需在任何服务器上使用大量内存。因此，Clarity进行的是系统级分析。如今，唯一超出其能力范围的分析类型，是将整个雷达单元放在室内，然后分析三米外的信号。

EMX

Cadence 于今年早些时候通过收购 Integrand Software 公司收购了 EMX^®软件。

EMX 经过优化，可分析硅晶片上的无源元件。如同片上互连一样，它主要针对平面导体和小过孔进行了优化。EMX还拥有一个广泛的来自所有主要晶圆代工厂PDK 库。这种组合意味着，它可以为晶圆代工厂流程中的硅晶片上的无源元件提供快速而准确的分析结果。但仅限于这种特殊情况。幸运的是，这是一种覆盖范围很大的特殊情况，因为有越来越多的无源元件被转移到芯片上。

AWR AXIEM 和 Analyst

Cadence 于今年初通过收购 AWR 收购了 AWR AXIEM^® 软件。

AXIEM已针对 PCB 级别的使用进行了优化，还针对 AWR^® Microwave Office 软件中更通用的RF 解决方案进行了优化。收购之前，AXIEM 已集成到 Virtuoso RF（在源代码级别）软件中。

AWR EM 技术包括 AXIEM（平面 3D）和 Analyst^™（完整 3D）。这两者都紧密集成到 Cadence AWR Design Environment^® 中，该平台的应用对象包括从 III-V 芯片到 RF 模块甚至是天线在内的微波应用。

AXIEM 针对平面结构级别的使用（例如 PCB、MMIC 等）进行了优化。对于采用多种技术的更复杂的设计（例如微波/RF 模块或包含非平面天线的系统级设计），Analyst 是理想之选。