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HDI（High Density Interconnects，高密度互连）布线是指运用新的设计策略和制造技术，在不影响电路功能的情况下实现更密集的设计。

HDI PCB定义为每单位面积的布线密度高于传统线路板的电路板。与传统的PCB技术相比，它们具有更细的线和间距，更小的通孔和捕获焊盘以及更高的连接焊盘密度。HDI PCB用于减小尺寸和重量，以及增强设备的电气性能。从而在以前不可能实现的占位面积内安装复杂且通常是高速的电路。

HDI PCB具有很多优点，例如小尺寸，高速和高频。它是个人计算机，便携式计算机，移动电话和个人数字助理的主要组件。目前，除手机外，HDIPCB还广泛用于各种其他消费产品，如游戏机、主板、图形控制器、和其他空间受限的设备等。此外，如果实施得当，HDI布线不仅能大大减少设计空间，而且还减少了PCB上的EMI问题。降低成本是公司的一个重要目标，而HDI 布线恰好可以实现这一点。

了解HDI布线比典型多层布线策略更为复杂十分重要。我们可能设计过8层或16层PCB，但是仍需要学习HDI 布线中涉及的一些全新概念。

关于高速信号的电气要求，PCB必须具有一些交流特性，例如阻抗控制，高频传输能力并减少不必要的辐射。带状线和微带线的结构需要多层设计。随着球栅阵列，芯片规模封装和直接芯片附着的组装方法的结果，PCB具有前所未有的高密度。直径小于150um的孔称为Microvia。它可以提高组装效率和空间利用等。HDI PCB是通过microvia和掩埋过孔制造的，并与绝缘材料和导体布线顺序层压，以实现更高的布线密度。

具有这种结构的PCB有很多不同的名称。例如，在日本工业中被称为MVP（微孔工艺），因为此类产品的孔比以前的产品小得多。它也被称为BUM（构建多层板），因为传统的多层被称为MLB（多层板）。为避免混淆，IPC印刷电路协会提议将其命名为HDI（高密度互连技术），但是它不能反映电路板的特性。因此，PCB行业中的大多数将此类产品定义为HDI PCB。HDI PCB是高层数和昂贵的标准层压板或顺序层压板优先选择的替代品。

在典型的PCB设计中，实际的印刷电路板被视为一个单一的实体，并被划分为多个层。然而，HDI布线要求设计工程师从将PCB的多个超薄层整合成一个单一功能PCB的角度来思考。

可以说，实现HDI布线的关键推动力是过孔技术的发展。过孔不再是在PCB各个层上钻出的镀铜孔。传统的过孔机制减少了未被信号线使用的PCB层中的布线区域。

传统的过孔在HDI布线中没有用武之地。

在HDI布线中，微过孔是发挥推动作用的焦点，负责将多层密集布线整合在一起。

随着微过孔的使用，PCB设计工程师能够在PCB的任何层实现复杂的布线。这种方法被称为任意层HDI或每层互连。由于有了节省空间的微过孔，两个外层都可以放置密布的部件，因为大部分的布线都在内层完成。

低阻抗接地平面对HDI布线至关重要。

然而，多层设计中部件和走线更密集，也会增加产生EMI辐射和磁化率的风险。当我们在进行HDI设计时，确保PCB叠层具有恰当的结构非常重要。我们需要有足够的接地平面以获得低阻抗的返回路径。

要把内部布线层置于接地层或电源层之间，以减少交叉耦合或串扰的情况。让高速信号的路径尽可能短，包括返回路径。正确规划和使用微过孔有助于把信号路径限制在一个很小范围内，并减少EMI的风险。

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