栏目分类
联系我们
电话:13501741707
传真:021-24206350
邮箱:info@eegle.com.cn
咨询QQ:   
微信:Cadence技术支持
 
【经验分享】想要好的PCB设计,基本流程少不了


PCB设计有个大致的程序,按顺序来会省时省力,因此我们将按制作流程来介绍一下。



01 前期准备



原理图设计是前期准备工作,经常见到初学者为了省事直接就去画PCB板了,这样将得不偿失,对简单的板子,如果熟练流程,不妨可以跳过。但是对于初学者一定要按流程来,这样一方面可以养成良好的习惯,另一方面对复杂的电路也只有这样才能避免出错。


在画原理图时,层次设计时要注意各个文件最后要连接为一个整体,这同样对以后的工作有重要意义。如果不用相关检测工具检测,万一出了问题,等板子做好了才发现就晚了。因此一再强调按顺序来做的重要性,希望引起大家的注意。原理图是根据设计的项目来的,只要电性连接正确就没什么问题。



02 PCB结构设计



这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位,在PCB设计环境下绘制PCB板面,并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。并充分考虑和确定布线区域和非布线区域(如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域)。


03 导网表



导网表之前建议先导入板框。导入DXF格式的板框或emn格式的板框。


04 规则设置



可以根据具体的PCB设计设置好合理的规则,通过约束管理器在设计流程中的任意一个环节进行线宽和安全间距的约束,不符合约束的地方后续DRC检测时,会用DRC Markers标记出来。设置规则是为了更好、更快的完成设计,换句话说是为了方便设计者。





05 PCB布局与布线



元件的布局与走线对产品的寿命、稳定性、电磁兼容都有很大的影响,是应该特别注意的地方。(1) 放置顺序:先放置与结构有关的固定位置的元器件,再放置线路上的特殊元件和大的元器件,最后放置小器件。(2) 注意散热:元件布局还要特别注意散热问题。




布线是整个PCB设计中最重要的工序。这将直接影响着PCB板的性能好坏。在PCB的设计过程中,布线一般有这么三种境界的划分: 首先是布通,这时PCB设计时的最基本的要求。其次是电器性能的满足,这是衡量一块印刷电路板是否合格的标准。这是在布通之后,认真调整布线,使其能达到最佳的电器性能。 接着是美观,布线要整齐划一,不能纵横交错毫无章法。这些都要在保证电器性能和满足其他个别要求的情况下实现,否则就是舍本逐末了。

06 布线优化和丝印



“没有最好的,只有更好的”!不管你怎么挖空心思的去设计,等你画完之后,再去看一看,还是会觉得很多地方可以修改的。一般设计的经验是:优化布线的时间是初次布线的时间的两倍。感觉没什么地方需要修改之后,就可以铺铜了。铺铜一般铺地线,多层板时还可能需要铺电源。时对于丝印,要注意不能被器件挡住或被过孔和焊盘去掉。同时,设计时正视元件面,底层的字应做镜像处理,以免混淆层面。





07 网络、DRC检查和结构检查



输出光绘之前,一般需要检查,每个公司都会有自己的Check List,包含了原理、设计、生产等各个环节的要求。每个布线决定都很关键,通过执行DRC可随时提示你那些最重要的布线。许多PCB设计工具都内置有DRC检查器,即设计规则检查,通过Checklist和Report等检查手段,重点规避开路、短路类的重大设计缺陷,检查的同时遵循PCB设计质量控制流程与方法。


有时候会因为误操作或疏忽造成所画的板子的网络关系与原理图不同,这时检察核对网络是很有必要的。所以画完以后切不可急于交给制版厂家,应该先做核对,后再进行后续工作。




08 DFM检查



PCB设计完成后,无论是PCB裸板的加工还是PCBA支撑板的贴片组装加工,都需要借助相关检查工具软件或Checklist,对加工相关的设计进行检查。


09 输出光绘和光绘审查



光绘输出前需要保证单板是已经完成并符合设计需求的最新版本,光绘输出文件分别用于板厂制板、钢网厂制钢网、焊接厂制作工艺文件等。输出的文件有(以四层板为例):1) 布线层 2) 丝印层 3) 阻焊层 4) 钢网层 5) 钻孔层

输出光绘之后要进行光绘检视,Cam350开短路等方面的检查才能发至板厂制板,后期还需关注制板工程及问题回复。

10 PCB设计文件输出



PCB设计的最终文件,需要按照规范输出为不同类型的打包文件,供后续测试、加工、组装环节使用。







01 组内QA审查




组内QA在收到投板流程后,首先确认设计者已进行充分自检,如未完成处理则返回流程,要求设计者完成后再次提交流程。审查并记录审查结果、处理意见等。审查不通过时将流程返回设计者。组内QA审查意见同时要填入单板设计评审记录数据库中。


02 短路断路问题检查




1、有单点接地;平面层挖空;修改焊盘花焊盘热焊盘的处理时,要谨慎,并把处理结果写到设计档案的地源地分割中,有利于自检和QA审查以及下一次改板。

2、P软件的电地层作负分割时,必须仔细检查。如果有跨分割的情况发生则需要编辑跨区的焊盘和过孔的PLANETHERMAL属性,使其在该区域不产生花盘,然后再通过布线保证其连通性。

3、有开窗或开槽地方一定要加走线禁布区,防止将走线到挖断,造成断路。结构要素图中定义的禁布区同样要满足要求。

4、必须设置正确DRC,并打开所有DRC检查。


到这里一个项目的PCB设计所有工作流程就完成了。



PCB设计是一个非常细致的工作,所以设计时要极其细心和耐心,充分考虑各方面的因素,同时,借助CAM350的工具,能让硬件工作更加简便高效、游刃有余!


CAM350软件可提供从PCB设计到PCB加工制造的一整套完整的PCB流程工具,简化工程数据转换,验证可制造性并贯穿整个PCB的制造过程,是PCB设计者和制造者使用的完整的PCB制造加工流程中的一个重要工具


上海翼甲信息科技有限公司,作为行业内的科技先锋,业务主线贯穿:EDA工具的销售与服务、元件库物料管理与BOM在线评审工具、Moldex 3D、PTC解决方案、PCB版图DFM可制造性规则检查服务等。

上一页: Allegro PCB SI
下一页: 没有了
版权所有:上海翼甲信息科技有限公司   
联系电话:13501741707 邮箱:info@eegle.com.cn 沪ICP备15013223号-1