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产品技巧 I 使用Moldex3D实验设计功能改善成型条件


具体实施的步骤向大家介绍如下:

步骤1 新增实验设计

首先建立DOE基础分析组别,并完成模型、材料、成型条件、分析顺序、计算参数的设定后,右键开启组别清单,并点选新增实验设计来启动DOE精灵。

:Moldex3D的DOE功能目前支持的模块包含射出成型、粉末注射成型、芯片封装成型。



步骤2 分析顺序设定

DOE精灵会根据使用者选择的基础组别,设定分析顺序的默认值,用户亦可依照分析需求进行调整。在DOE方法中,设定控制因子的数量与其水平数,系统会自动选择适当的田口直角表(此处为2阶水平的2个控制因子用L4(23)直交表)。



步骤3 质量与控制因子

控制因子为需要被改善的参数设定,水平决定控制因子的变化的步数,也可视为优化分析的分辨率。本范例中使用材料(ABS、PP)充填时间(0.8至1.6秒)做为控制因子。

质量因子是改善的目标,本范例中使用保压_压力(对象:全局、目标:望均)与翘曲_总位移(对象:距离、目标:望小)做为质量因子,两者权重皆为1,代表重要性相同。

备注:自Moldex3D 2021起,网格材料可作为控制因子的选项。质量因子部分,翘曲_总位移新增支持不同量测项目,包含全局、真圆度、平坦度距离



步骤4 建立DOE组别

设定完成后,点击下一步可以检视DOE表格,按下建立即建立实验组及最佳组。送出分析可得到各组结果,符合各项质量因子目标的设定会被显示为最佳组。




最佳组的结果中,使用者可以在DOE结果项查看质量响应讯号噪声比响应。点击DOE信息开启DOE精灵并显示所有设定条件和总结。使用者在预测的设定字段输入控制因子的数值,即可进行质量预测。





Moldex3D提供多样化的控制/质量因子,且除射出成型之外,更支持芯片封装等塑料成型制程。


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