Cadence Allegro X Design Platform 是一个强大且统一的系统设计解决方案,为协作式的团队工作环境提供支持,满足前沿、现代的电子设计需求。无论是错综复杂、技术要求严格的系统,还是普通的电路要求,该平台都可以轻松应对。它提供了一个集成的生态系统,包括原理图设计、PCB layout 和设计同步分析(In-Design Analysis,IDA),由集中管理的可视化设计数据提供支持,有效避免了不必要的设计冲突和错误。
上期我们介绍了Allegro X Design Platform 的应用及部分主要功能,本期将为大家带来主要功能中的设计同步分析、交互式布线、Rigid-Flex 刚柔结合设计、团队设计、约束管理、微型化和高密互连设计,以及集成方面的内容。
主要功能
● 设计同步分析
Allegro X Design Platform 内的设计同步分析流程由Sigrity X技术驱动,提供动态的、以不同颜色表示的上下文分析功能,助力工程师和PCB 设计人员在设计的早期阶段发现并修复潜在的信号和电源完整性问题,从而增强设计的性能和可靠性。借助不断增加的工作流程列表,包括阻抗、耦合、串扰、反射、压降、返回路径和功率电感,用户不必盲目猜测,即可确保设计功能按预期正常运行。利用这些工具,设计人员可对PCB 设计进行实时验证和优化,避免在设计完成后再进行代价高昂的纠正,确保最终产品符合严格的性能要求。
● 交互式布线
全面的交互式布线功能为 PCB 设计人员提供了强大的工具,无论设计是简单还是复杂,都能确保既高效又准确的布线。兼顾约束影响的实时布线、群组布线、自动交互延迟和相位调整、智能过孔管理、根据设计要求自动适应的动态形状更新一这些功能助力精准掌控信号完整性和时序要求,确保高性能设计。
在布线时,界面会以图形的方式动态显示高速约束提示,并提供即时反馈,以便管理和调整任何关键的高速信号。多线路布线功能允许在刚性和柔性区域同时布设多条走线,简化了元件密集的电路板和弯曲柔性区域的布线流程。借助专门的布线方法,如手绘、纤维编织、梯形凸块布线、蜿蜒布线和自动缩颈,用户可以轻松实现阻抗匹配和 BGA 分线。这些功能有助于缩短设计时间,最大限度提高整体设计效率,同时确保设计质量和可靠性保持最高标准。
● Rigid-Flex 刚柔结合设计
市场对紧凑型电子产品的需求与日俱增,为此,Allegro X Design Platform 专门针对柔性和刚柔结合设计提供了一个全面的功能套件。其中包括各种强大的工具:按分区管理堆叠、重叠分区(装订结构)、弯曲区域、层间检查、设计规则检查(DRC)和3D 可视化。DRC 可以确保设计符合制造和性能要求。其中包括检查柔性电路的弯曲半径,以防止在弯曲过程中对电路造成损坏。层间检查有助于保持柔性电路多个层间的一致性,增强设计的可靠性。利用高级 3D 可视化工具,设计人员能够在弯曲过程中准确验证柔性区域,尽早解决设计问题。同时该工具与机械 CAD 系统集成,有助于协同设计和验证电子元件和外壳,确保产品的外形和适配性能,避免后期变更设计。这些功能有助于打造紧凑、轻量、高性能的 PCB,满足现代电子应用的需求。
● 团队设计
Allegro X Design Platform 从设计之初就注重协作。无论身处何地,多名工程师和设计人员都可以同时处理同一个项目,从而简化了原理图和 PCB 设计流程。利用实时同步、版本控制和冲突解决功能,用户可以轻松维护设计完整性、避免设计错误,同时与团队成员并肩工作。
在原理图方面,读写权限和锁定功能可以对原理图的特定部分、模块和页面进行分区和管理,避免因同时更改而导致数据被覆盖。在布局方面,Allegro X Symphony Team Design提供了一个实时的协作环境,允许多个设计人员同时处理同一个PCB数据库。无需硬件部署,也无需劳烦IT人员支持,只需通过模型共享和邀请功能即可实现。基于此,可以为团队划分不同的任务,如器件摆放、布线、约束分配、集成设计分析检查等,实现团队效率事半功倍,更快、更准确地完成复杂的设计。
● 约束管理
Allegro X System Capture和Allegro X PCB Designer 的约束管理系统是一个集成的、基于电子表格的界面,提供电气规则集、器件摆放、制造流程、布局布线等功能,确保设计的准确性,且符合性能规范。用户可以分层定义、管理和验证从间距到制造在内的多种设计规则。电气和物理规则可以在电子表格内创建和设置,基于设计的当前状态动态更新网络状态,表明设计是通过(绿色突出显示)还是未通过(红色突出显示)。如此一来,设计人员可以发现并解决任何问题,以便优化设计。设计规则能够以技术文件的形式导入和导出,便于在不同设计和技术类型之间轻松重用。
● 微型化和高密互连设计
Allegro X Design Platform 支持高密互连(HDI)和小型化设计,便于轻松放置嵌入器件、微孔、堆叠过孔、盲孔和埋孔,优化小型设备的信号布线。
平台搭载的 3DX 引擎经过专门优化,提供HDI 设计的详细视图,便于准确评估器件、过孔和走线之间的空间位置。利用约束管理器可以创建小型化规则,确定最佳的外形尺寸、过孔间距和引脚间距。强大的设计规则检查用于确保设计的可制造性和可靠性,即便是最复杂的 HDI 设计也不在话下,帮助创建用于现代电子产品的紧凑、高性能 PCB。
集成
● MCAD协作
Allegro X PCB Designer与 Autodesk Fusion、Dassault Systèmes SOLIDWORKS 及CATIA、Siemens NX 和 PTC Creo等机械 CAD (MCAD)工具之间的ECAD-MCAD 集成功能,使电气和机械设计团队能够在一个高效的协作式环境中并肩工作。
增量数据交换(IDX)技术支持双向传递,用于接受、拒绝和撤销更改,双方团队能够了解最新的设计变更,处理最新的设计迭代版本。该协同设计解决方案支持3D可视化,能够有效管理关键的设计元素,如器件摆放、布线和机械外壳,确保设计符合制造目标,一次性通过外形和适配性能检查。
● SPICE 仿真
PSpice 与 Allegro X System Capture 原生集成,允许工程师在设计环境中对模拟和混合信号设计执行详细的分析,而无需另在仿真工具中重新绘制原理图。
通过直接访问超过35,000 个参数化模型和库,可以轻松选择可靠的器件,确保准确运行仿真。通过大量的仿真和分析,如直流、交流、瞬态、参数扫描、蒙特卡洛、敏感性、电气过应力(ESO)分析和电路优化器,最大限度提高设计的性能、可靠性和成本效益。
● RF 设计和分析
Allegro X Design Platform中的各种高级工具为设计人员提供了全面的解决方案,助力应对高频电路设计特有的挑战。这些工具可以对射频(RF)器件运行精确的建模和仿真,确保产品在复杂射频环境中维持信号完整和最佳性能。
AWR Microwave Office 中创建的 RF 结构可无缝导入 Allegro X System Capture,节省转换时间的同时避免潜在错误。利用 RF原理图设计和编辑、基于形状的布线、任意角度布局、自动电路布局验证(LVS) 以及集成的3D 场求解器,可以准确提取寄生参数。时域和频域仿真有利于在交付制造之前,对RF 设计进行详尽的测试和验证,确保最终产品符合所有性能规范。
 |