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Rockley Photonics 与 Cadence 合作开发面向超大规模数据中心的高性能系统

Rockley Photonics 与 Cadence 合作开发面向超大规模数据中心的高性能系统


内容摘要:

◀ 完整的 Cadence 系统分析与定制化工具助力 Rockley Photonics 实现产品设计一次成功

◀ 差异化的电磁仿真流程的性能较传统的设计流程提高 12 倍

中国上海,2020 年 12 月 4 日—— Cadence 公司宣布,Rockley Photonics 部署了完整的 Cadence® 系统分析及定制化工具,用于设计面向超大规模数据中心的尖端高性能系统级封装(SiP)。Rockley Photonics 是一家领先的集成光电解决方案提供商。通过采用广泛的 Cadence 工具套件,Rockley Photonics 实现了产品设计一次成功,加速上市进度。


Rockley Photonics 开发的产品属于复杂的系统级封装解决方案,通过高速 112G PAM4 串联接口连接的独立小芯片(chiplets)构成。

为了成功完成项目,Rockely Photonics 的设计团队需要使用包括 Clarity 3D Solver 求解器,Allegro® 技术和 EMX® 3D Planar Solver 平面求解器等 Cadence 系统分析与定制化工具强大的完整组合;包括 Virtuoso® RF 解决方案和 Spectre® X Simulator 仿真工具在内的定制化技术;以及用于签核的 Quantus Extraction System 寄生提取系统。


Cadence 提供了全面覆盖芯片、封装、板级和系统的设计工具,并具备业界独有的紧密集成,为 Rockley 提供了完整的系统创新解决方案。


Rockley 的工程团队将 Clarity 3D Solver 求解器用于其它工具无法做到的系统级电磁效应分析。采用 Virtuoso RF 解决方案集成的 Clarity 3D Solver,Rockley Photonics 的工程师们成功实现了小芯片(chiplets)、PCB 板、键合线等高速传输导线,以及光电小芯片间的耦合建模,确保完整的系统级性能。同时,Cadence EMX® 3D Planar Solver 平面求解器提供的差异化电磁分析流程,也帮助 Rockley Photonics 实现了较之前设计流程 12 倍的性能提升。


“Rockley Photonics 会定期评估系统设计方法,不断探寻可以帮助工程设计团队开发最优产品的工具”Rockley Photonics 公司 IC 设计副总裁 David Nelson 表示“基于集成化的 Cadence 流程,我们可以利用跨结构耦合功能定位 50-60GHz 频段间的信号衰减,这是我们之前的单结构流程所做不到的。此外,Clarity 3D Solver 求解器支持扩展至 128CPUs,100GHz 的跨结构设计的提取仅需短短 3 小时。”

Cadence 系统分析与定制化工具支持公司的智能系统设计(Intelligent System Design)战略,为客户提供实现系统创新的高效路径。


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