内容摘要：
◀ 完整的 Cadence 系统分析与定制化工具助力 Rockley Photonics 实现产品设计一次成功
◀ 差异化的电磁仿真流程的性能较传统的设计流程提高 12 倍
中国上海，2020 年 12 月 4 日—— Cadence 公司宣布，Rockley Photonics 部署了完整的 Cadence® 系统分析及定制化工具，用于设计面向超大规模数据中心的尖端高性能系统级封装（SiP）。Rockley Photonics 是一家领先的集成光电解决方案提供商。通过采用广泛的 Cadence 工具套件，Rockley Photonics 实现了产品设计一次成功，加速上市进度。
Rockley Photonics 开发的产品属于复杂的系统级封装解决方案，通过高速 112G PAM4 串联接口连接的独立小芯片（chiplets）构成。
为了成功完成项目，Rockely Photonics 的设计团队需要使用包括 Clarity™ 3D Solver 求解器，Allegro® 技术和 EMX® 3D Planar Solver 平面求解器等 Cadence 系统分析与定制化工具强大的完整组合；包括 Virtuoso® RF 解决方案和 Spectre® X Simulator 仿真工具在内的定制化技术；以及用于签核的 Quantus™ Extraction System 寄生提取系统。
Cadence 提供了全面覆盖芯片、封装、板级和系统的设计工具，并具备业界独有的紧密集成，为 Rockley 提供了完整的系统创新解决方案。
Rockley 的工程团队将 Clarity 3D Solver 求解器用于其它工具无法做到的系统级电磁效应分析。采用 Virtuoso RF 解决方案集成的 Clarity 3D Solver，Rockley Photonics 的工程师们成功实现了小芯片（chiplets）、PCB 板、键合线等高速传输导线，以及光电小芯片间的耦合建模，确保完整的系统级性能。同时，Cadence EMX® 3D Planar Solver 平面求解器提供的差异化电磁分析流程，也帮助 Rockley Photonics 实现了较之前设计流程 12 倍的性能提升。
“Rockley Photonics 会定期评估系统设计方法，不断探寻可以帮助工程设计团队开发较优产品的工具”，Rockley Photonics 公司 IC 设计副总裁 David Nelson 表示。“基于集成化的 Cadence 流程，我们可以利用跨结构耦合功能定位 50-60GHz 频段间的信号衰减，这是我们之前的单结构流程所做不到的。此外，Clarity 3D Solver 求解器支持扩展至 128CPUs，100GHz 的跨结构设计的提取仅需短短 3 小时。”
Cadence 系统分析与定制化工具支持公司的智能系统设计（Intelligent System Design™）战略，为客户提供实现系统创新的高效路径。
