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新闻中心 >> 行业资讯
CadenceLIVE China 2024 报名通道已开启丨PCB、封装设计及系统级仿真专题揭晓
[发布日期:2024-8-19 16:30:03]
Cadence将于2024年8月27日在上海举办一年一度的Cadence中国用户大会—CadenceLIVE China,报名火热进行中,席位有限,先到先得!
MathCAD如何帮助企业解决在工程计算方面所遇到的挑战
[发布日期:2024-2-18 10:43:23]
Mathcad是一款全球工程计算的行业标准软件,能够直观的展现工程计算包括数学公式,文字,函数和图形等等,同时能够把文档进行实时计算和符号推演,是一直领先工程计算解决方案。
Cadence 为电动汽车能效提升注入新动力
[发布日期:2024-2-18 10:05:18]
Cadence 所提供的一系列针对 EV 设计的工具和套件,以及持续致力于工具间集成和平台化的努力,正是行业发展的强力推动器。这些先进的工具不仅为 EV 设计师们提供了强大的支持,更是在能效提升这一关键战场上,让理论转化为实际操作的桥梁。
客户案例Ⅰ兰州电机厂如何利用 Windchill 和 Creo 缩短提前期,提高生产效率
[发布日期:2024-2-1 17:22:55]
兰州电机厂通过采用开箱即用的标准数字化产品开发流程来缩短提前期和提高生产效率。Windchill 提供核心 PDM、配置和变更、BOM 管理和项目管理功能,帮助您实现跨学科、地域、部门和外部合作伙伴的安全数据共享并确保共享信息的一致性。
在云中运行 Clarity 3D Solver, 对复杂系统进行电磁分析
[发布日期:2023-12-11 14:43:47]
Clarity 3D Solver Cloud 利用与 Amazon Web Services (AWS) 的安全连接,将 3D 有限元法 (FEM) 电磁仿真容量从 32 个CPU内核扩展至数千。
产品前沿 I 生成式 AI 助力 PCB 设计:打破限制,解锁无限可能
[发布日期:2023-12-4 14:34:17]
Allegro X Design Platform 为 PCB 和系统设计的工程师提供集成了逻辑/物理设计、系统分析和设计数据管理的系统设计平台和新的技术升级。
【案例分享】借助 Creo,Cummins 减少了材料浪费、节约了时间,同时提高了工程师的工作效率
[发布日期:2023-11-27 14:49:48]
随着可持续产品和实践成为公司的业务重点,Creo 正在为 Cummins 的设计项目带来显著收益。将创成式设计应用于传统设计部件通常可以减少 10% 到 15% 的材料使用量。这种方法减少了给定元件对环境的影响以及它们的成本和重量。
DDR5 时代来临,新挑战不可忽视
[发布日期:2023-11-24 16:37:59]
充分释放DDR5的潜力 Sigrity X 技术则是针对 DDR4 和 DDR5 提供了真正的兼顾电源影响的信号完整性分析。
专家手把手教您注册 COS 以及提交 Hardware Case
[发布日期:2023-11-14 15:15:04]
还苦于不知如何注册COS,以及不清楚如何提交Case给AE吗?如您想要提交Hardware Case,本篇将手把手教您,一起看看吧~~
邀请函 - CadenceLIVE China 2023 - Cadence 中国用户大会!开放注册!
[发布日期:2023-8-2 15:38:02]
CadenceLIVE 在中国已成功举办近 20 届,时隔三年再次从线上走到线下,CadenceLIVE China 2023 中国用户大会有众多亮点值得关注,您绝对不容错过!
AI 注入 EDA,点燃汽车革命烽火
[发布日期:2023-7-7 15:18:17]
随着AI技术在电子设计自动化(EDA)中的应用,汽车行业也正在经历深刻的变革。Cadence的EDA工具旨在改进IC的设计和验证收敛,不断优化设计。
【Moldex3D iSLM】-新世代射出成型的数据管理平台
[发布日期:2023-6-26 17:58:25]
Moldex3D iSLM将所有的步骤转向更完整、精确的IC封装制程,并提供了一套自动化IC封装工作流,以「事先定义一系列标准的参数及数据库」,让原本就是高标准化的IC封装产业除了继续沿承此精神之外,更朝向简单化的方向开展,进而实现自动化的IC封装,仿真分析工作流程。
Cadence SPB 22.1 新增功能解析(Ⅳ)
[发布日期:2023-6-2 17:36:33]
Cadence SPB 22.1版本中Allegro Syatem Capture也有很多的增强功能和新功能,如:加速原理图设计、系统级设计增强、Library Authoring增强功能等,可以帮助工程师更快的完成设计。
PSpice 助力企业实现可持续发展
[发布日期:2023-6-2 16:49:24]
随着电子设备越来越普遍,一个主要问题是电子垃圾的产生量及其对气候变化的影响。PSpice帮助企业实现可持续发展的未来,减少电子垃圾的产生。
Cadence SPB 22.1 新增功能解析(Ⅲ)
[发布日期:2023-6-2 15:59:26]
Cadence SPB产品已发布至SPB 22.1版本,Allegro PCB在形状(Ahape)、过孔和引脚的转换,加快设计时间,显示功能等方面做了增强和优化。
PTC Mathcad——一个可以创建、管理并传达您的设计意图的工具
[发布日期:2023-6-2 13:36:11]
PTC Mathcad是一个工程计算解决方案,可以帮助您更快地设计更好的产品。借助PTC Mathcad,您能够执行高度准确的工程计算,然后轻松地分享这一关键IP。
Cadence SPB 22.1 新增功能解析(Ⅱ)
[发布日期:2023-5-16 12:22:06]
Cadence SPB产品已发布至SPB 22.1版本,Allegro PCB部分除了性能和显示功能持续提升外,高速结构设计相关功能也在增强。
Cadence SPB 22.1 新增功能解析(Ⅰ)
[发布日期:2023-5-9 11:47:52]
Cadence SPB产品已发布至SPB 22.1版本,新版本中的许多功能都更加人性化、智能化,同事更符合设计人员的需求。
AI 浪潮来袭,Cadence Fidelity 软件平台加速 CFD 变革
[发布日期:2023-4-11 11:27:55]
Fidelity CFD 是首款同时具有高阶数值格式、尺度解析湍流模型和 GPU / CPU 加速功能的商用 CFD 软件平台。CFD套件覆盖推进系统、空气动力学、水动力学和燃烧等相关应用领域。
【Moldex3D 2023新版本】Moldex3D 2023 永续前行,实现未来塑造
[发布日期:2023-4-11 10:32:48]
实现未来塑造,探索Moldex3D 2023,了解可靠性、高效率、功能增强和工作流程自由化四大概念。利用最新的软件和技术,在验证设计和可制造性方面更进一步,达成数字双生,无缝连接虚拟与真实。
成功案例 I Cadence 助力 Inventec Appliances Corporation 设计新一代智能可穿戴设备
[发布日期:2023-3-21 14:01:20]
Cadence 助力 Inventec Appliances Corporation 设计新一代智能可穿戴设备,大幅减少设计迭代!
数智赋能,Cadence助力汽车电子走向智能系统设计时代
[发布日期:2023-3-20 16:37:20]
汽车电子是一个复杂的系统工程,对于汽车电子而言,与消费电子较大的不同或许就是对功能安全与可靠性的极致追求,在深入洞察汽车电子技术发展趋的基础上,Cadence 也已提供了一系列针对性汽车电子解决方案。
Creo:利用创成式设计保持竞争力
[发布日期:2023-2-20 16:52:49]
如何安全并高效地开展业务,以简化、有效的方式降低运营成本、实现收入增长较大化并提高效率,这比以往更加重要。创成式设计可以实现更好的高质量设计,更快地进入市场,有效的使用材料,并对销货成本(COGS)产生积极影响。
案例分享 I Cadence 助力 Butterfly Network 推出3D 超声成像系统级芯片
[发布日期:2023-2-20 16:18:50]
为了使医学成像技术变得更简单、成本更低、惠及世界各个角落,从而提高全球医疗标准。Butterfly Network借助Allegro、Sigrity和Clarity技术发现关键设计瓶颈,避免造成物理硬件问题。
电子产品热仿真工具--Celsius EC (原 6SigmaET)——震撼来袭!!!
[发布日期:2023-2-6 17:17:39]
由于电子元件被使用在越来越多的应用当中,电子产品集成度和复杂度日益提高, 热设计也更加重要,Celsius EC™是电子产品的专业热仿真工具,是复杂电子系统热仿真的优选工具,帮助您加速产品上市。
限时特优折扣——OrCAD 原理图 + Layout 设计工具
[发布日期:2022-12-5 15:59:00]
行业标杆 OrCAD 为您的产品设计提供所需要的一切辅助,从概念到生产,为您提供一个包含了先进的布局与布线技术的全方位 PCB 解决方案。
助力产业转型,Cadence Fidelity CFD 亮相透平机械盛会
[发布日期:2022-10-28 12:03:32]
Cadence此次展出的Fidelity CFD 软件平台将全流程先进工具结合在一起,统一的工作流程免除了工具间的数据传输,助力工程师通过一体化的 Workflow 更好仿真多物理场的系统性能。
Moldex3D技术案例分享——光学产业的应用
[发布日期:2022-10-25 11:36:57]
​Moldex3D 提供光学制造商和设计工程师真实三维的分析结果来验证复杂的设计。Moldex3D 是高效且强大的解决方案,透过完整检视制程,让业者可以在产品开发初期立即发现潜在设计问题。
洞见 I Creo 设计本该如此
[发布日期:2022-10-17 15:20:46]
Creo 是集成 CAD/CAM/CAE和CAID解决方案的综合套件,使用Creo Parametric 能帮助企业更快打造更优产品的3D CAD解决方案,Creo坚持不懈地持续改进CAD并具备专为不断发展的产品设计领域开发的强大新技术。
行业洞察 I CAM350软件对于PCB工程师作用有多大!
[发布日期:2022-9-23 11:56:48]
CAM350软件允许您将产品的各个开发过程有机地集成在一起,准备和优化您的制造性设计。这些制造中手机的信息协同有效地工作,将确保您的设计具有高品质。它能够使您的设计到制造一次就获得成功。
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