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新闻中心 >> 行业资讯
Cadence推出Spectre FX 仿真器
[发布日期:2021-6-16 15:17:22]
新款 Spectre FX Simulator 仿真器进一步巩固了 Spectre 的行业领先地位,可为客户提供高达3倍的性能提升和卓越的精确度,支持公司的智能系统设计™战略 (Intelligent System Design™),助力客户实现 SoC 卓越设计。
Cadence荣获四项Samsung Foundry SAFE EDA年度大奖
[发布日期:2021-5-14 17:45:57]
Cadence 凭借下一代 GAA 技术的 3nm 测试芯片流片、Pegasus Verification System 5nm/7nm 认证、3nm AMS 技术支持和汽车参考设计流程支持获得认可
EDA提供商Cadence进行异质全流程整合
[发布日期:2021-4-9 16:53:56]
为了协助下一代5G通信、AI人工智慧应用、自动驾驶与物联网等技术高地,推动高效能运算、低延迟及广连结等应用需求,Cadence提出从设计到生产的全流程设计理念并陆续完善一系列的多物理场系统分析技术解决方案。
Cadence 发布下一代 Sigrity X 产品,将系统分析加快 10 倍
[发布日期:2021-3-18 18:08:30]
● Sigrity X 将系统分析性能提升 10 倍且无损精准度 ● 突破性的大规模分布式仿真实现云端大规模复杂分析 ● 紧密集成、业界领先的 SI/PI 技术在 Cadence 全设计平台可用
Cadence 宣布向麻省理工学院捐赠 500 万美元,支持 AI、ML 和数据分析等前沿研究
[发布日期:2021-3-10 14:00:02]
Cadence 宣布向麻省理工学院捐赠 500 万美元,支持 AI、ML 和数据分析等前沿研究
Ambarella选择Cadence Clarity 3D Solver开发人工智能视觉处理器
[发布日期:2021-1-15 16:47:21]
Ambarella将Cadence® Clarity™ 3DSolver用于其新一代AI视觉处理器设计,完成了其计算机视觉(CV)片上系统(SoC)和PCB的仿真评估。Cadence Clarity 3D Solver的速度,能力和精确度可以确保Ambarella加速设计流程,缩短整体耗时。
谱瑞集成电路使用Cadence Spectre X仿真器大幅加速模拟仿真速度
[发布日期:2021-1-15 16:17:08]
Cadence Spectre X仿真器为模拟电路提供最高效的验证,谱瑞集成电路(Parade Technologies)已应用部署了Cadence® Spectre® X仿真器,并将其用于显示面板集成电路(IC)的模拟仿真加速,谱瑞的模拟仿真性能在保证黄金精准的前提下较之前解决方案提速三倍。
Rockley Photonics 与 Cadence 合作开发面向超大规模数据中心的高性能系统
[发布日期:2021-1-7 11:11:14]
Cadence 提供了全面覆盖芯片、封装、板级和系统的设计工具,并具备业界独有的紧密集成,为 Rockley 提供了完整的系统创新解决方案。
业界首款汽车ASIL B(D)级认证,Cadence DSP IP面向汽车雷达、激光雷达及V2X应用
[发布日期:2020-11-25 13:58:38]
Cadence® Tensilica® ConnX B10与ConnX B20是业界首款通过汽车安全完整性B(D)级(ASIL B(D))认证,面向汽车雷达、激光雷达及车用无线通信技术(V2X)优化的DSP产品。
Cadence荣获4项2020年TSMC OIP合作伙伴年度大奖
[发布日期:2020-11-6 14:13:14]
Cadence 在IP和EDA解决方案领域的开发贡献荣获4项2020年TSMC OIP合作伙伴年度大奖。
OrCAD 成功案例 | 连接更好的世界,从可靠的硬件开始
[发布日期:2020-9-27 11:21:58]
着LumenRadio通过完整的IoT平台继续推进连接设备的未来,OrCAD解决方案的功能将随之扩展。从原理图编辑到PCB layout和仿真,LumenRadio的持续增长取决于满足每个工程的需求。OrCAD就是所需要的解决方案。
产品快讯 Sigrity Aurora:融合Allegro用户体验与Sigrity强大功能,设计同步分析
[发布日期:2020-9-27 11:08:46]
Cadence最新发布的Sigrity™ Aurora工具将Allegro®用户体验与Sigrity引擎的强大功能相结合。借助这项新工具,设计团队能够在Allegro单一环境中实现:初步探索、设计、仿真分析、最终验证和签发的完整设计流程。
Cadence为Arm Cortex-A78和Cortex-X1 CPU移动设备开发优化版数字全流程及验证套件
[发布日期:2020-8-13 14:30:26]
Cadence 公司宣布,将继续拓展与Arm 的长期合作,助力客户开发基于Arm Cortex-A78 和 Cortex-X1 CPU 的移动设备。
众望所归,Cadence连续八年获最佳EDA供应商——中国IC设计成就奖
[发布日期:2020-7-16 11:36:00]
全球知名EDA供应商楷登电子(美国Cadence公司)在“2020年度中国IC设计成就奖”中获得最高票,荣获“年度卓越表现EDA供应商”奖项。
智能PDF智能导出功能再次回归 Intelligent PDF out from PCB Editor
[发布日期:2020-4-2 17:15:25]
智能PDF导出功能再次回归到OrCAD/Allegro PCB Editor中。该功能将适用于OrCAD/Allegro 17.2 ISR65(3月20日发布)和OrCAD/Allegro17.4 ISR5(暂定于2020年4月3日发布)之版本。
Cadence发布Tempus电源完整性签核方案
[发布日期:2020-1-6 11:49:47]
Cadence发布Tempus电源完整性签核方案 ——面向时序感知电压降分析
IC Packagers: Scripting Updates in 17.4
[发布日期:2019-12-17 17:01:07]
我们都知道,自动化有两种主要形式,第一种:设置脚本的重复利用,只需要设置一次,然后可以通过重复利用达到相同的操作目的;第二种:你的团队自己设置的SKILL工具。今天,我们将要讨论的是第一种形式——设置脚本的重复利用,以及从17.2升级到17.4时应该注意更改的地方。
Cadence SPB 17.4--2019 揭开神秘面纱 (1)
[发布日期:2019-11-19 13:42:56]
最新的17.4版本将从IP/SoC设计、验证仿真到封装和板级设计的全流程的技术都会有全新的升级。先进工艺设计实现与Signoff、系统设计与验证、模拟和混合信号设计、PCB设计与封装、处理器IP、汽车电子解决方案及系统级仿真,覆盖Cadence所有产品线领域,都有全新的提升。
Cadence 数字全流程解决方案通过三星5LPE工艺认证
[发布日期:2019-10-22 9:42:20]
楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)2019年10月1宣布,采用极紫外(EUV)光刻技术的Cadence® 数字全流程解决方案已通过Samsung Foundry 5nm早期低功耗版(5LPE)工艺认证。经认证,Cadence工具符合Samsung Foundry的技术要求,可以帮助移动、网络、服务器和汽车市场高端产品的客户实现最佳功率、性能和面积(PPA)目标。
视频解密 I Cadence Clarity如何为系统分析和设计提供前所未有的性能及容量
[发布日期:2019-10-11 10:48:11]
今年4月在Cadence用户大会——CDNLive硅谷站,Cadence公司CEO陈立武(Lip-Bu Tan)宣布了发布Cadence® Clarity™ 3D Solver产品。这是Cadence公司系统级分析策略下推出的第一款产品,突破性的电磁场(EM)仿真技术可提供10倍的性能、无限容量,以及黄金标准的仿真精度。
Cadence 2018 汽车电子研讨会 - Automotive Seminar 2018
[发布日期:2018-11-27 10:40:15]
谨此欢迎莅临Cadence Design System 于12月4日至5日分别于上海及北京举办的汽车电子研讨会。
Moldex3D发布新版本R16 助用户加速实现创新塑胶产品
[发布日期:2018-11-8 15:28:16]
新版Moldex3D塑胶工程模拟软件协助企业缩短设计模拟分析周期,更快将创新产品推向市场。
出席人数破纪录! 2017 Moldex3D 中国区用户大会暨R15发表会
[发布日期:2017-8-14 16:19:14]
上海翼甲信息携手科盛科技Moldex3D举办本次盛会,特邀巴斯夫、英格斯、麦士德福、奥托立夫、常州华威、新鸿洲精密、莫仕连接器、盐城工学院、苏州洛世奇热流道、金风科技、华天科技等知名企业用户共聚一堂,交流如何运用CAE模流分析软件提升产品质量、缩短上市时程、扩大设计可制造性的成效与心得,众多产官学界的专家亲身讲授塑料成型产业相关技术与应用,助力客户掌握产品制程、发挥Moldex3D的最大效益。
Creo 4.0 发布:设计从此更智能,你准备好了吗?
[发布日期:2016-12-21 11:10:31]
Sagar 在德国斯图加特举办的 PTC Forum活动的演讲中,介绍了新版本中的数十项新功能和改进。
IC封装制程难题有解! Moldex3D打造完整设计─制造仿真平台
[发布日期:2015-4-30 2:28:23]
Moldex3D为封装产业提供的模拟平台,完整结合了前处理、后处理、封装过程仿真和结构分析等所有阶段,其中并包括适当的浇口和流道设计。分析过程更同时整合了芯片设计、材料属性和加工条件等关键成型要素。
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