|
|
|  MathCAD如何帮助企业解决在工程计算方面所遇到的挑战 | | [发布日期：2024-2-18 10:43:23] | | Mathcad是一款全球工程计算的行业标准软件，能够直观的展现工程计算包括数学公式，文字，函数和图形等等，同时能够把文档进行实时计算和符号推演，是一直领先工程计算解决方案。 | | |
|
|
|
|
|
|
|
|
| | DDR5 时代来临，新挑战不可忽视 | | [发布日期：2023-11-24 16:37:59] | | 充分释放DDR5的潜力 Sigrity X 技术则是针对 DDR4 和 DDR5 提供了真正的兼顾电源影响的信号完整性分析。 | | |
|
|
|
|
| | AI 注入 EDA，点燃汽车革命烽火 | | [发布日期：2023-7-7 15:18:17] | | 随着AI技术在电子设计自动化（EDA）中的应用，汽车行业也正在经历深刻的变革。Cadence的EDA工具旨在改进IC的设计和验证收敛，不断优化设计。 | | |
| | 【Moldex3D iSLM】-新世代射出成型的数据管理平台 | | [发布日期：2023-6-26 17:58:25] | | Moldex3D iSLM将所有的步骤转向更完整、精确的IC封装制程，并提供了一套自动化IC封装工作流，以「事先定义一系列标准的参数及数据库」，让原本就是高标准化的IC封装产业除了继续沿承此精神之外，更朝向简单化的方向开展，进而实现自动化的IC封装，仿真分析工作流程。 | | |
| | Cadence SPB 22.1 新增功能解析（Ⅳ） | | [发布日期：2023-6-2 17:36:33] | | Cadence SPB 22.1版本中Allegro Syatem Capture也有很多的增强功能和新功能，如：加速原理图设计、系统级设计增强、Library Authoring增强功能等，可以帮助工程师更快的完成设计。 | | |
| | PSpice 助力企业实现可持续发展 | | [发布日期：2023-6-2 16:49:24] | | 随着电子设备越来越普遍，一个主要问题是电子垃圾的产生量及其对气候变化的影响。PSpice帮助企业实现可持续发展的未来，减少电子垃圾的产生。 | | |
| | Cadence SPB 22.1 新增功能解析（Ⅲ） | | [发布日期：2023-6-2 15:59:26] | | Cadence SPB产品已发布至SPB 22.1版本，Allegro PCB在形状（Ahape）、过孔和引脚的转换，加快设计时间，显示功能等方面做了增强和优化。 | | |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
| | 数智赋能，Cadence助力汽车电子走向智能系统设计时代 | | [发布日期：2023-3-20 16:37:20] | | 汽车电子是一个复杂的系统工程，对于汽车电子而言，与消费电子较大的不同或许就是对功能安全与可靠性的极致追求，在深入洞察汽车电子技术发展趋的基础上，Cadence 也已提供了一系列针对性汽车电子解决方案。 | | |
| | Creo：利用创成式设计保持竞争力 | | [发布日期：2023-2-20 16:52:49] | | 如何安全并高效地开展业务，以简化、有效的方式降低运营成本、实现收入增长较大化并提高效率，这比以往更加重要。创成式设计可以实现更好的高质量设计，更快地进入市场，有效的使用材料，并对销货成本（COGS）产生积极影响。 | | |
|
|
|
|
|
|
|
|
| | Moldex3D技术案例分享——光学产业的应用 | | [发布日期：2022-10-25 11:36:57] | | Moldex3D 提供光学制造商和设计工程师真实三维的分析结果来验证复杂的设计。Moldex3D 是高效且强大的解决方案，透过完整检视制程，让业者可以在产品开发初期立即发现潜在设计问题。 | | |
| | 洞见 I Creo 设计本该如此 | | [发布日期：2022-10-17 15:20:46] | | Creo 是集成 CAD/CAM/CAE和CAID解决方案的综合套件，使用Creo Parametric 能帮助企业更快打造更优产品的3D CAD解决方案，Creo坚持不懈地持续改进CAD并具备专为不断发展的产品设计领域开发的强大新技术。 | | |
| | 行业洞察 I CAM350软件对于PCB工程师作用有多大！ | | [发布日期：2022-9-23 11:56:48] | | CAM350软件允许您将产品的各个开发过程有机地集成在一起，准备和优化您的制造性设计。这些制造中手机的信息协同有效地工作，将确保您的设计具有高品质。它能够使您的设计到制造一次就获得成功。 | | |
| | 洞见 I 畅享技术盛宴，憧憬梦想未来--携手推动 EDA 产业不断进步 | | [发布日期：2022-9-2 14:52:25] | | 随着人工智能、车联网、5G /6G等行业的崛起，市场对实现先进封装、系统级设计等解决方案的需求越来越大。通过各技术专家在3D封装和高速电路设计中遇到的技术挑战和仿真分析经验分享，能帮助设计师们寻找较优的设计方案，加快先进封装产品的设计迭代。 | | |
