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新闻中心 >> 行业资讯
智能PDF智能导出功能再次回归 Intelligent PDF out from PCB Editor
[发布日期:2020-4-2 17:15:25]
智能PDF导出功能再次回归到OrCAD/Allegro PCB Editor中。该功能将适用于OrCAD/Allegro 17.2 ISR65(3月20日发布)和OrCAD/Allegro17.4 ISR5(暂定于2020年4月3日发布)之版本。
Cadence发布Tempus电源完整性签核方案
[发布日期:2020-1-6 11:49:47]
Cadence发布Tempus电源完整性签核方案 ——面向时序感知电压降分析
IC Packagers: Scripting Updates in 17.4
[发布日期:2019-12-17 17:01:07]
我们都知道,自动化有两种主要形式,第一种:设置脚本的重复利用,只需要设置一次,然后可以通过重复利用达到相同的操作目的;第二种:你的团队自己设置的SKILL工具。今天,我们将要讨论的是第一种形式——设置脚本的重复利用,以及从17.2升级到17.4时应该注意更改的地方。
Cadence SPB 17.4--2019 揭开神秘面纱 (1)
[发布日期:2019-11-19 13:42:56]
最新的17.4版本将从IP/SoC设计、验证仿真到封装和板级设计的全流程的技术都会有全新的升级。先进工艺设计实现与Signoff、系统设计与验证、模拟和混合信号设计、PCB设计与封装、处理器IP、汽车电子解决方案及系统级仿真,覆盖Cadence所有产品线领域,都有全新的提升。
Cadence 数字全流程解决方案通过三星5LPE工艺认证
[发布日期:2019-10-22 9:42:20]
楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)2019年10月1宣布,采用极紫外(EUV)光刻技术的Cadence® 数字全流程解决方案已通过Samsung Foundry 5nm早期低功耗版(5LPE)工艺认证。经认证,Cadence工具符合Samsung Foundry的技术要求,可以帮助移动、网络、服务器和汽车市场高端产品的客户实现最佳功率、性能和面积(PPA)目标。
视频解密 I Cadence Clarity如何为系统分析和设计提供前所未有的性能及容量
[发布日期:2019-10-11 10:48:11]
今年4月在Cadence用户大会——CDNLive硅谷站,Cadence公司CEO陈立武(Lip-Bu Tan)宣布了发布Cadence® Clarity™ 3D Solver产品。这是Cadence公司系统级分析策略下推出的第一款产品,突破性的电磁场(EM)仿真技术可提供10倍的性能、无限容量,以及黄金标准的仿真精度。
Cadence 2018 汽车电子研讨会 - Automotive Seminar 2018
[发布日期:2018-11-27 10:40:15]
谨此欢迎莅临Cadence Design System 于12月4日至5日分别于上海及北京举办的汽车电子研讨会。
Moldex3D发布新版本R16 助用户加速实现创新塑胶产品
[发布日期:2018-11-8 15:28:16]
新版Moldex3D塑胶工程模拟软件协助企业缩短设计模拟分析周期,更快将创新产品推向市场。
出席人数破纪录! 2017 Moldex3D 中国区用户大会暨R15发表会
[发布日期:2017-8-14 16:19:14]
上海翼甲信息携手科盛科技Moldex3D举办本次盛会,特邀巴斯夫、英格斯、麦士德福、奥托立夫、常州华威、新鸿洲精密、莫仕连接器、盐城工学院、苏州洛世奇热流道、金风科技、华天科技等知名企业用户共聚一堂,交流如何运用CAE模流分析软件提升产品质量、缩短上市时程、扩大设计可制造性的成效与心得,众多产官学界的专家亲身讲授塑料成型产业相关技术与应用,助力客户掌握产品制程、发挥Moldex3D的最大效益。
Creo 4.0 发布:设计从此更智能,你准备好了吗?
[发布日期:2016-12-21 11:10:31]
Sagar 在德国斯图加特举办的 PTC Forum活动的演讲中,介绍了新版本中的数十项新功能和改进。
IC封装制程难题有解! Moldex3D打造完整设计─制造仿真平台
[发布日期:2015-4-30 2:28:23]
Moldex3D为封装产业提供的模拟平台,完整结合了前处理、后处理、封装过程仿真和结构分析等所有阶段,其中并包括适当的浇口和流道设计。分析过程更同时整合了芯片设计、材料属性和加工条件等关键成型要素。
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