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新闻中心 >> 行业资讯
Cadence 2018 汽车电子研讨会 - Automotive Seminar 2018
[发布日期:2018-11-27 10:40:15]
谨此欢迎莅临Cadence Design System 于12月4日至5日分别于上海及北京举办的汽车电子研讨会。
Moldex3D发布新版本R16 助用户加速实现创新塑胶产品
[发布日期:2018-11-8 15:28:16]
新版Moldex3D塑胶工程模拟软件协助企业缩短设计模拟分析周期,更快将创新产品推向市场。
热烈庆祝Cadence 电子设计系统新功能特性研讨会在沪顺利举行
[发布日期:2018-6-26 13:27:58]
Cadence在国际上有着高度的品牌影响力和市场份额,而中国这样一个电子制造大国正从中国制造向中国设计迈进,2018年6月22日由耀华创芯电子科技有限公司承办的Cadence 电子设计系统新功能特性研讨会在上海虹梅商务大厦顺利举行。
出席人数破纪录! 2017 Moldex3D 中国区用户大会暨R15发表会
[发布日期:2017-8-14 16:19:14]
上海翼甲信息携手科盛科技Moldex3D举办本次盛会,特邀巴斯夫、英格斯、麦士德福、奥托立夫、常州华威、新鸿洲精密、莫仕连接器、盐城工学院、苏州洛世奇热流道、金风科技、华天科技等知名企业用户共聚一堂,交流如何运用CAE模流分析软件提升产品质量、缩短上市时程、扩大设计可制造性的成效与心得,众多产官学界的专家亲身讲授塑料成型产业相关技术与应用,助力客户掌握产品制程、发挥Moldex3D的最大效益。
Creo 4.0 发布:设计从此更智能,你准备好了吗?
[发布日期:2016-12-21 11:10:31]
Sagar 在德国斯图加特举办的 PTC Forum活动的演讲中,介绍了新版本中的数十项新功能和改进。
IC封装制程难题有解! Moldex3D打造完整设计─制造仿真平台
[发布日期:2015-4-30 2:28:23]
Moldex3D为封装产业提供的模拟平台,完整结合了前处理、后处理、封装过程仿真和结构分析等所有阶段,其中并包括适当的浇口和流道设计。分析过程更同时整合了芯片设计、材料属性和加工条件等关键成型要素。
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