在 CadenceLIVE SV 2025 大会上，Cadence 的客户 Priya Boopalan（来自 ZF，一家为乘用车、商用车和工业技术提供移动解决方案的全球科技公司）和 Gopichandran Annadurai（来自 Formfactor Inc.，半导体测试测量技术领域的领先企业）分享了如何利用 Cadence 工具优化 PCB 设计流程。传统 PCB 设计团队常陷入重复的设计-仿真循环，需多次迭代才能满足约束条件。通过将仿真环节提前至设计初期，Cadence 工具显著提升了设计效率。
本文中，Priya（Priya Boopalan，Semiconductor Lifecycle Manager，ZF Automotive） 和 Gopi（Gopichandran Annadurai，Principal Engineer，Formfactor, Inc.） 分享了如何使用集成到 Allegro X Design 平台的 Sigrity X Aurora PCB Analysis 来缩短 PCB 设计周期，并提供了有关他们使用该软件的经验的更多见解。
Priya 向我们介绍了如何将 MIPI 接口（摄像头到处理器）有效地集成到 ZF 汽车 PCB 设计中。
在汽车应用的 PCB 设计中，我们需要满足低功耗、EMI/EMC 要求以及高速信号完整性。最近，我们的团队将仿真功能直接集成到设计流程中，显著缩短了开发周期。借助 Cadence Sigrity X Aurora PCB 分析软件，设计人员可在设计环境中实时检查阻抗匹配、串扰问题，并生成 S 参数以验证高速差分对的插入损耗和回波损耗。这种 “数字孪生” 方法比传统布线后的 SI/PI 仿真更高效。实际应用表明，采用设计内分析后，我们的 MIPI 摄像头模块开发效率提升了40%。
Gopi 分享了 Formfactor 如何使用自动选择性切割将设计自动裁剪到关注区域，从而高效分析大型复杂 PCB 设计。
图片由 Formfactor 提供
Formfactor 的测试板设计面临巨大挑战，因其尺寸大、层数多且互连密度极高。我们的目标是在保证高质量电源传输、纯净信号和精确延迟匹配的同时，加速每块电路板的开发。传统方法中，设计分析需要频繁中断，将数据导入仿真工具，而庞大的设计规模使这一流程效率低下。
如今，借助Sigrity X Aurora PCB 分析，我们能在设计工具中直接针对局部模块快速评估信号和电源性能。这种设计与分析的深度融合大幅提升了效率，使测试板的开发周期缩短了 50%。由于团队中并非所有成员都是 SI/PI 专家，当设计未达标时，我们利用Cadence 的 AI 引擎自动优化走线宽度、长度、间距或增加缝合过孔，从而优化高速信号的返回路径。
Sigrity X Aurora PCB 分析使 ZF 和 Formfactor 等企业能够优化 PCB 设计流程，通过实时设计内分析提供快速精准的反馈，加速产品上市周期。该工具让工程师能在早期阶段识别并修正问题，避免后期返工。Aurora 的仿真效率较传统方式提升 10 倍，其智能裁剪技术可压缩设计数据规模，让工程师集中精力处理关键设计区域。
Sigrity X Aurora与所有Allegro X平台无缝集成，使设计人员能够在早期快速发现并修正信号与电源完整性问题，无需依赖专家审查即可确保项目按时按预算推进。这种一体化的设计内分析方法支持在每个设计阶段进行全面的信号与电源完整性分析，通过精确的"假设分析"场景规划来设定准确约束条件，从而最大程度减少设计迭代次数。
利用我们为高速电子产品量身定制的全方位解决方案，实现精确的信号和电源完整性分析，在紧迫的工期内顺利交付设计产品。在满足紧迫时间要求的同时确保一流的产品性能和可靠性，显著提高设计效率。
文中素材来源于：Cadence楷登PCB及封装资源中心
