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被称电子设计的核心,EDA的未来前景如何?

EDA的应用

利用EDA工具,电子设计师可以从概念、算法、协议等开始设计电子系统,大量工作可以通过计算机完成,并可以将电子产品从电路设计、性能分析到设计出IC版图或PCB版图的整个过程在计算机上自动处理完成。

目前EDA 技术已在各大公司、企事业单位和科研教学部门广泛使用。例如在机械、电子、通信、航空航天、化工、矿产、生物、医学、军事等各个领域,都有EDA的应用。本文所指的EDA技术,主要针对电子电路设计、PCB设计和IC设计。EDA设计可分为系统级、电路级和物理实现级。



EDA技术的发展趋势

从目前的EDA技术来看,其发展趋势是政府重视、使用普及、应用文泛、工具多样、软件功能强大。EDA技术已有30多年的发展历程,面对超大规模ASIC的设计,业界有两种倾向:一是提高设计的抽象层次,降低设计的复杂度,这主要由EDA工具的发展来带动,较显著的是行为级综合工具的出现;二是提高设计的粒度,采用可复用的IP核,进行系统的集成。这都引发了EDA工具和EDA设计过程、设计结果新的标准化问题。



受新冠肺炎疫情的影响,2020年上半年全球的半导体市场形势不佳,只有中国的半导体市场呈现上升态势。这种一枝独秀的局面显示了国内半导体市场巨大的发展潜力。国内EDA产业具备广阔的市场前景和较大的发展潜力。Cadence作为EDA领域巨头之一占据了全球和国内市场较大的份额。



以数据为中心的技术潮流,正在成为半导体产业再次复兴的强大推动力,推动着包括架构、设计、EDA、IP 和制造生态系统等各个方面的创新。


如果从云基础架构的角度来观察这个系统,可以将其分为数据处理、存储、网络结构和组织、分析等几个模块。

“首先是通用计算的无处不在,我们今后会越来越多地看到异构的计算池,甚至在未来几年将出现量子计算的实际应用。”在计算之外,新的云架构需要高性能的网络及存储。再进一步则是处于存储之上的高效的数据组织和整理,以及基于此的各种应用及服务,“我们的生活将就此改变,但这些新的潮流和创芯所需的芯片和系统,都要通过芯片、封装、PCB工具和IP进行实现。Cadence CEO陈立武总结到



Cadence认识到这些趋势,并实行了智能系统设计(Intelligent System Design)战略,凭借在计算软件的专业经验,以充分应对新趋势的到来。


在EDA创新方面,我们也将人工智能技术融合到EDA软件之中,从而为客户带来了更好的结果,提高了生产率。例如,Cadence的Allegro为PCB设计提供了更高性能;在验证方面,Cadence的JasperGold形式化验证平台及Xcelium并行仿真平台让客户更有效率地验证他们的设计等。在此之外,Cadence也给客户提供了一系列高性能、低功耗的IP,协助客户实现他们的AI应用。


“正是凭借对现有数据为中心的技术趋势的洞察以及过往对科技潮流的准确判断,使得Cadence成为电子设计产业的关键引导者并一直保持着,”陈立武表示,“Cadence深耕中国市场已经接近30年,Cadence可以为中国极具创新精神的客户群,在消费电子、超大型计算机、5G 、汽车等应用领域交付卓越的电子产品。”



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