5G 部署将很快在全球范围内普及,该行业正在快速构建基础技术,从而达到带宽的增加。此外,6G设计正在进行中。然而,5G 设计已经提出了难以克服的挑战,迫切需要新的设计和分析方法和工具。从 RF III-V MMIC 和毫米波mmWave IC芯片,到封装和 PCB,每个组件和集成化系统的交互都比过去任何时候都多。现在,组件协同设计和全系统 EM 仿真,这已经是确保电路功能和可靠性的强制性要求。为了应对这些挑战,您需要覆盖 IC、封装和 PCB 的全流程工具,以进行集成化的设计和分析,并且,必须使用云服务来扩展到全系统范围。
在一个速度和规模不断增长的世界中,5G移动、家庭娱乐、网络和其他行业的持续成功越来越依赖于设计和分析工具,而Sigrity X在仿真速度和设计能力方面提供了高达10倍的性能增益。同时,Sigrity X 还提供了一种全新的用户体验界面,通过不同流程的无缝过渡,极大的简化了系统级SI/PI分析时间。
Sigrity X 可提供仿真速度和设计处理量高达 10 倍的性能,而不会影响任何精准度。这是通过在云端(或大型本地数据中心)中进行大规模分布式仿真所实现。基本上与 Clarity 3D Solver 的基础相同,是以大规模分布式仿真技术,进行兼顾电源影响的信号完整性分析。分析信号完整性的较大挑战之一,就是受到影响的层面广大。功耗会影响温度,进而影响 IR drop,再影响到时序,再影响到信号完整性。
混合求解器的另一个新发展是多线式检查。信号完整性探索与核心数量呈现线性关系(因为探索的每个配置完全独立,因此不需要连续通讯)。
Sigrity X 技术可适用于 Sigrity 系列产品:PowerSI、PowerDC、XtractIM、SystemSI 和 OptimizePI。但是,以上并不是最新版 Sigrity 的唯一变革——Sigrity 全新的用户界“Layout Workbench”非常易于使用。可根据您的喜好,变更成亮色或深色主题画面(正如同手机操作),也可取决于您所在的位置和一天中的时间做出调整——与 Clarity 3D Solver 所提供的 GUI 相同。
同时,Sigrity X 还配备了新的数据库,这使得在机器之间移动仿真文件变得更加容易,因为所有仿真类型的全部内容都封装在了单个文件中。保存功能也得到了改进,可以处理任何其他依赖的仿真数据(Dependencies)。
以下的范例说明了新版本性能的显著提升。该示例设计具有 :
● 20 层
● 68,807 凸块(Bumps)
● 1,006,136 的过孔(Vias)
● 483,8 94 条走线(Traces)
以上使用 2019 PowerSI H ybrid Solver 混合求解器,需要 15 天才能完成。而使用新的 2021.1 H ybrid Solver 混合求解器,并使用相同数量的核心,同样的过程只需 1.5 天即可完成。
当前,信号完整性分析的两个热门领域是 PAM4 和 DDR5 内存接口:
◆ PAM4 是一种使用四个电平、每个(恢复的)时钟周期传输两位的信号技术,它可应用于 112G SerDes,以及即将到来的 PCIe 6.0 标准(尚未最终确定,但纳入 PAM4 则不会更改)。
◆ DDR5 是 DDR DRAM 接口的新版本,正逐渐成为内存接口市场的流行领域。DDR5 有望在 2022 年成为较常用的接口(Cadence 与美光(Micron)已经持续在 DDR5 接口技术开发上合作多年)。
关于客户的成功案例,Renasas 的 Tamio Nagano 表示:
“新一代 Sigrity X 让我们的 IC 封装签核的重要流程得到了显著改善;过去耗时超过一天的仿真现在可以在短短几个小时内完成。我们很高兴在生产设计中采用了这项新技术,将验证过的性能提高了 10 倍。”
另一则成功案例则来自 5G 芯片领域, Mediatek 的 Aaron Yang 表示:
“新一代的 Sigrity X 版本不仅可以以相同的精准度,让大量设计的分析速度提高 10 倍,而且还能扩展到过去无法分析的更大、更复杂的设计中。这款构建生产力的产品帮助我们省去好几个礼拜的设计时间,加快产品交付速度。”
如果您想了解更多关于Sigrity X的资料,欢迎与我们联系。