Cadence 公司荣膺

“2022 年度卓越表现 EDA 公司”桂冠

Cadence 对中国半导体产业的发展，始终如一地坚持倾注心血，与客户共同成长和进步。自 90 年代进入中国市场以来，Cadence 一直在追求技术的创新和突破，并致力于帮助中国客户创造更大的价值。

Cadence一直在努力推动先进节点的EDA技术，同时，Cadence公司也看到了中国用户有其特有的需求。

Cadence今年在Allegro 和 Sigrity 软件上做了一系列的产品更新（SPB17.4 QIR4 release）。可以帮助企业提升设计质量和设计效率。

在此我们为大家分享部分产品更新亮点：

01.Allegro Package Designer Plus 封装 设计亮点

●  焊盘编辑更灵活：多孔焊盘创建、焊盘隔离设置等功能，帮助用户更高效地建立想要的焊盘形式。

● 实时DFM：Package to Package区域规则，同名网络过孔检查，更详细DFM规则设置保证设计满足制造要求。

● 参数化高速结构：高速差分结构参数化创建，全新自动化框选替换操作，提升设计效率。

● 硅基供电网络参数化设计：针对硅基设计，参数化创建IC风格电源网络、过孔阵列以及电源平面，保证供电和接地充足。

02.Sigrity System PI 系统电源 仿真亮点

● 加强支持假设分析：允许在 Sigrity OptimizePI™ decap‍库中主动寻找合适的元件进行扫描分析，以求出满意的结果，支持时域和频域的范围内扫描结果优化

● 加强PWL生成功能：支持增强功能，低通，高通，带通，带阻滤波器，增加了随机扫描的噪声，允许设置波形的时间及时间步长和停止时间。

在未来，Cadence 将一如既往地为中国电子产业提供更为优质的本地化服务与技术支持，与上下游伙伴开展更开放、紧密的合作，推动中国半导体产业在全球半导体市场上发挥更大作用，为中国半导体产业发展做出更大贡献。

同时在PCB设计、原理图设计、互连建模仿真、系统信号仿真中也做了产品更新。如果您想了解更多相关产品信息，欢迎随时与我们联系。

文章部分内容来源于Cadence楷登PCB及封装资源中心