在现代电子系统中,有两个关注重点:效率和热管理。效率决定了实际上有多少电量无损传输;热管理则确保系统设备运行时保持可接受的温度水平。近年来,对电子系统热管理解决方案的需求稳步增长。电子产品的热问题正在以前所未有的速度引起人们的重视。
随着对电子系统热管理解决方案的需求稳步增长。当前,电子产品和部件变得越来越小,印刷电路板也愈加紧凑。这使得应用散热片等传统解决方案变得越来越困难。由于电子元件被使用在越来越多的应用当中,设计师面临新的挑战。
电子产品热管理挑战
由于电子元件被使用在越来越多的应用当中,电子产品集成度和复杂度日益提高, 热设计也更加重要,设计师也面临新的挑战。
在有些情况下,热管理可能会非常严格,例如能源行业、工业应用或汽车行业,特别是电动车。电信或雷达系统等更复杂的应用也是如此。
电子产品将包含越来越多的部件,例如12 层PCB板,包含几百个电子部件,有成千上万条铜走线,这些部件的运行速度越来越快,从而产生更多热量。与此同时,还需要绝对确保信号完整性。为确保在所有运行条件下的信号完整性,我们必须掌握正确的热管理。处理高频信号的PCB在设计时必须考虑适当的层叠结构、特殊原料、布线路径、接地层、供电和信号。
电子产品传统热仿真工具问题
● 求解慢
过时的求解器技术不是现代计算硬件资源的较佳选择。
● 软件建立热模型困难
36% 的工程师认为热仿真建模耗时而困难。
● 手动划分网格
手动网格划分耗时。
● MCAD
模型需要简化。
就在此时,您需要Celsius EC (原 6SigmaET) !
Celsius EC™是什么?
-----是电子产品的专业热仿真工具,是复杂电子系统热仿真的优选工具
它能为您提供:
■ 自然和强迫对流热仿真
> 温度控制风扇转速
> 辐射换热角系数由GPU计算
> 随温度变化的热耗
■ 液体冷却仿真分析
> 求解单相闭环液体冷却系统
> “混合网格”技术精确捕捉复杂流道,精确预测流道压力损失
■ 无缝几何导入
> 无需简化,直接导入复杂MCAD模型
> 利用复杂CAD模型快速建立热仿真模型
> R17版本:导入CAD源文件
> R17版本:简单编辑CAD文件
■ 1D – 3D 耦合仿真
> 利用1D模型代替子系统
> 1D模型代替复杂3D冷却系统
☛ 热仿真案例
1. 服务器热仿真
如下图,热仿真云存储服务器, 利用产品CAD模型建模和IC产品说明书建立芯片仿真模型。
产品背后3个风扇,CPU用风扇加散热器冷却。
2. 航空电子产品
如下图,典型航空电子产品,电子部件密封在机械外壳中,热量传导到外壳及散热翅片上,4个风扇吸风强迫对流散热
3. 户外基站通讯设备
如下图,通讯设备安装在圆柱上,基站外有太阳辐射保护罩,无线设备外壳安装两个大型散热器,自然对流冷却无线通讯设备
Key Benefits:
● 强大求解器- 快速、准确的求解复杂电子产品温度
Celsius EC™ 内嵌MCAD 和ECAD 设计与导入功能,大限度提高复杂系统热仿真精度。
● 多核平行求解
并行求解器满足工程师快速仿真需求,而传统电子热分析软件需要简化。
> 软件并行求解测试到352核;
> 利用多台服务器或云进行计算;
> 复杂电子产品热分析能确保当日算出结果
● GPU 求解技术
电子产品热分析几小时完成,加速产品上市
> GPU计算辐射角系数:提速140倍
> GPU加速求解技术确保仿真24小时内出结果
如果您想了解更多关于Celsius EC™的资料,欢迎与我们联系。