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Cadence SPB 22.1 新增功能解析(Ⅱ)


上期向大家介绍了OrCAD和PSpice在22.1版本中的新增功能。同时也提到Allegro PCB 部分也有很多新增及增强功能,如:高速结构设计相关功能增强、参数化高速过孔功能、支持结构替换差分对过孔,增加Shape过孔和引脚转换、优化尺寸标注功能、走线禁止区例外使用模型等优化设计效率相关功能,这些增强功能,我们将分两期为大家详细解析。


本期主要是介绍:数据库格式、License 更新、镜像层中的结构和通孔、3DX Canvas和高速过孔结构增强


Allegro®PCB Editor和Allegro™Package Designer Plus 22.1版中的新功能和增强功能,如果某个功能仅在一个Layout编辑器中可用,或针对特定许可证,我们会标记注释。

Migrating to Release 22.1

尽管17.4-2019版和22.1版之间的数据库格式没有改变,但使用时仍需要获得新的许可证和帐户才能使用Mirrored Layers,如下节所述:

数据库格式

License 更新

镜像层中的结构和通孔


1.  数据库格式



您可以在22.1版中打开17.4-2019任何版本所做的设计,或者与之相反,在17.4-2019版本中打开22.1版的设计,而无需转换数据库的格式,因为两个版本之间使用相同的数据库格式。


17.2数据库兼容性模式仍可在17.4或22.1版中打开,同样只需要在用户变量中设定好相应参数即可,而无需更新数据库版本。在兼容模式下打开的设计,后续设计依然可以在17.2版中打开。




注意:22.1版或17.4-2019版的新功能无法在17.2兼容模式下执行。要使用新功能,请取消数据库兼容模式。要修改在17.2版中打开的数据库,请运行downrev process。


2.  License更新



运行22.1版产品需要新的License档案。

新的License档可以开启22.1版以前的产品,比如:17.x版。


3.  镜像层中的结构和通孔



如果数据库的结构处于镜像层状态,即标记为mirrored_layers,则无法将该数据库降版到17.4-2019 HotFix 028(QIR4)以前的版本。


通过Mirror Geometry命令在同一层翻转然后有镜像到板的另一面的结构,此结构中的对象就具有镜像层状态。


通常使用Mirror Geometry命令用来实现结构在同一层的镜像,但过孔在移动或复制时也可以实现同一层的镜像,如果这些过孔是Symbol、模块或组的一部分,则镜像会将过孔更改为镜像层状态。


请参阅《 Migration Guide for Allegro Platform Products》,以了解当降板到不支持镜像层的早期版本时如何识别、定位和更新镜像层对象的详细信息


3DX Canvas

注:3DX功能仅适用于 Allegro X licenses.

此版本附带了一个新的3DX引擎,该引擎与Allegro板设计数据库整合,以解决与大型设计相关的规模和复杂性问题,这些设计会对以前3D Canvas中的性能和内存使用进行优化。3DX Canvas可以更快、更有效地处理大型设计。

3DX Canvas窗口可以通过 View--3DX Canvas 菜单命令或3DX工具栏的图标访问:


3DX Canvas 窗口包括 Visibility, Properties, 和 Search panels以及Component窗口。如下图所示:


3DX Canvas视图与对Allegro数据库所做的所有更改同步。在布局中所做的任何更改都会同步到3DX Canvas,同样地,在3DX Canvas窗口中选择的对象也会同时在2D布局中被选中。




尽管大多数设计更改只会局部更新3DX Canvas的数据,但某些全局性的更改(如板框或迭构的更改)可能会导致重新加载3DX Canvas。


有关Allegro 3DX Canvas的更多信息,请参阅Cadence Support网站上的Allegro 3DX Canvas User Guide。

高速过孔结构增强

改进了高速结构,加快了创建速度。现在,使用者还可以创建不包含焊盘入口或出口走线的结构,以达到与现有走线保持一直和延迟匹配。还可以藉由重新定义的方式,以覆盖现有结构或创建新结构。

以下各节介绍了结构增强:

参数化高速结构

差分对过孔支持结构替换

On-Canvas 结构更新与 Variant 创建


1.  参数化的高速过孔结构



注:参数化的高速过孔结构需要在具有高速选项的Allegro PCB Designer产品中可用。


现在创建结构的速度更快了,因为可以从其他区域获取结构的相关信息。此信息从画布上选择的差分对变换中提取。这是对17.4-2019版HotFix 013中引入的基于参数生成结构功能的增强。


●  现在回流过孔可以使用与信号在线一样的过孔。为了为了实现此功能,现在可以使用一个新增的Match Signal Via Padstack选项:




分对过孔转换需要相邻层有禁止区域。当定义禁止区时,必须知道焊盘入口或出口走线对应的层面。在层面项目行中,可以通过一个带有方向的三角形来识别是否存在焊盘入口或出口走线。




差分对走线可以在得到满足信号完整性要求的回流过孔和相邻层禁止区信息之前完成。利用从画面中获取出差分对设定信息的方式,更容易创建一个兼容的结构,替换已完成的差分对走线。




通过选择现有的差分对过孔,可以选取它来提取相关信息,包括焊盘、焊盘入口或出口走线:

◇ 走线模式 – Tight Gather, Loose Gather, 和 Tandem

◇ 当前走线层面、宽度和间距

◇ 当焊板入口或出口走线位于同一层面时的镜像设置:




2.  差分对过孔支持结构替换



注: 此功能仅在具有高速选项的Allegro PCB Designer产品中可用。


在此版本中,用结构替换过孔的功能已更新,可以接受不带有进线或出线的过孔结构,从而保持当前布线和延迟匹配。17.4-2019版更新HotFix至028以后,就提供了结构替换差分对过孔的功能。尽管这种自动替换功能使用良好,但如果进线或出线为了满足延时的需求进行调整以后,可能会导致替换前不存在的延迟DRC。





3.  On-Canvas 结构更新与变体结构创建



结构可以在设计中多次使用。可以通过更新一个实例的方式,将变更推送到所有其他实例。有时,你可能在结构中需要添加或删除对象,或者为不同的应用程序创建稍微不同的结构变体。在本版本中,引入了“ Route – Structure – Redefine”命令,用于从现有结构中添加或删除对象。然后可以使用快捷命令覆盖已有实例或创建一个新的结构。


通过使用“Redefine Structure”命令,可以把结构中成员不变只移动或调整对象的结构变更,更新到所有的结构中。



注:要访问新命令“ Redefine Structure”,必须在PCBENV/ENV文件中添加以下内容:

set VIA_STRUCT_REDEFINE_CANVAS


好啦,本期内容就介绍到这里,下期我们将带来Allegro PCB 部分关于其他设计增强功能、性能优化,显示功能增强以及Allegro Package专有功能的详细介绍。


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