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| 中国IC封装产业交流及学习活动 |
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科盛科技时时倾听顾客的心声、洞察顾客的需求。我们在此诚挚邀请富含产业知识及专精IC封装产业的您前来，透过深度会谈与资源整合，促进彼此竞争力的提升！
本次Moldex3D中国IC封装产业交流及学习活动，将与您分享IC封装用网格自动化流程设计方案及IC封装模流分析技术新发展，透过交流与互动，提升贵公司模流分析应用效益。此外，也将为您说明如何运用PVTC测量材料性质，辅助Moldex3D进行金线偏移分析、导线架偏移分析与翘曲分析。
结合精彩丰富的产品更新与演示，科盛科技诚挚地邀请您来相聚，一同提升未来整体产业之进化与展望！
开课信息
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日期
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报到时间
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地点
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2017/11/22(三)
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09:30-15:30
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Moldex3D苏州培训中心
(江苏苏州市平江区人民路 3188 号 C 座 1608 室 (万达广场))
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时间
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主题
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讲者
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09:30-10:00
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报到
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10:00-10:05
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Moldex3D
Focus Group介绍
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科盛科技–
黄宗信 销售总监
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10:05-10:20
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与会者自我介绍
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10:20-11:00
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IC封装用网格自动化流程设计方案分享
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科盛科技–
秦舒阳 技术经理
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11:00-11:20
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茶歇时间
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11:20-12:00
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IC封装模流分析技术新发展
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科盛科技–
王维达 技术总监
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12:00-12:20
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Q&A
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12:20-14:00
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午餐
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14:00-14:30
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材料量测于封装制程的应用( PVTC、DMA、流变仪、DSC、TMA
)
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讲师待订
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14:30-15:00
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PVTC仪器开发与原理说明
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讲师待订
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15:00-15:20
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Q&A
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Moldex3D维护期用户
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Moldex3D过维护期客户
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非Moldex3D用户
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学生
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免费名额
(同公司每场次限2人)
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RMB 800/人
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RMB 1,600元/人
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RMB 800元/人
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