CadenceLIVE China 2024 中国用户大会,作为目前中国 EDA 行业覆盖技术领域全面、规模巨大的先进技术交流平台,迎来其辉煌的第二十届盛会。此次大会定于 8 月 27 日在上海浦东嘉里大酒店盛大启幕,本次是在中国举办的第二十届大会,众多亮点值得关注,现场参会注册现已开放,诚邀您前来参会。
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大会专题和亮点将陆续揭晓!
今日专题揭晓:
PCB、封装设计及系统级仿真专场
无论你是公司硬件设计平台的高级架构师还是硬件开发人员,或者是负责高速电路设计与仿真专家,亦或是负责芯片设计和热管理、热分析的专职工程师,您都将在本专题浏览到 Cadence 最新的系统设计与仿真技术方案。
在本专题论坛上,来自 Cadence 总部的研发专家将介绍 Allegro 硬件设计平台最新的开发进展、远景路标,尤其是集成了人工智能技术的下一代 Allegro XAI 平台,作为一款颠覆性的生产力工具,该平台将改变传统的、低效的基于人工的硬件布局布线流程,通过借助 AI 技术,极大地提高硬件开发的效率。
在 AI 时代,大算力、低延时成为硬件设计的主题词。仿真技术,尤其是高速信号完整性、电-热完整性、应力完整性,越来越成为一款大算力、高带宽、高功耗芯片产品成功与否的关键。同样来自 Cadence 总部的多物理场仿真产品线的研发专家,将为您带来最新的 Sigrity、Clarity、Celsius 等产品开发进展,尤其是在 3DIC、射频(RF)电路设计、热和应力、人工智能技术应用等领域的持续投入及相关产品,从中您将了解 Cadence 在多物理场仿真领域的战略布局和远景规划。
同时,本专题论坛同样邀请了来自业内的顶级专家分享他们基于 Cadence 方案的成功经验,包括来自 Schneider 的数字孪生架构实施方案;来自 ZTE、NIO 和 Inventec 的仿真专家分享了在服务器和智能自动驾驶产品上应用电-热多物理仿真分析解决高功耗产品电源完整性、信号完整性签核的问题;来自中兴微电子和一博科技的仿真专家分享了他们利用 Optimality 技术,自动地优化主流高速接口比如 112G,SerDes,DDR5 等的信号完整性指标,大大加快了设计效率。欢迎对相关技术感兴趣的业内技术人员和专家报名参加 CadenceLIVE China 2024 年度用户分享大会,并利用互动环节与现场研发和同行进行充分互动交流。
专题议程
* 日程以最终现场公布为准