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中国IC封装产业交流及学习活动


科盛科技时时倾听顾客的心声、洞察顾客的需求。我们在此诚挚邀请富含产业知识及专精IC封装产业的您前来,透过深度会谈与资源整合,促进彼此竞争力的提升!

本次Moldex3D中国IC封装产业交流及学习活动,将与您分享IC封装用网格自动化流程设计方案及IC封装模流分析技术最新发展,透过交流与互动,提升贵公司模流分析应用效益。此外,也将为您说明如何运用PVTC测量材料性质,辅助Moldex3D进行金线偏移分析、导线架偏移分析与翘曲分析。

结合精彩丰富的产品更新与演示,科盛科技诚挚地邀请您来相聚,一同提升未来整体产业之进化与展望!


开课信息

日期

报到时间

地点

2017/11/22()

09:30-15:30

Moldex3D苏州培训中心
(江苏苏州市平江区人民路 3188 C 1608 (万达广场))

课程表

时间

主题

讲者

09:30-10:00

报到

10:00-10:05

Moldex3D Focus Group介绍

科盛科技– 黄宗信 销售总监

10:05-10:20

与会者自我介绍

10:20-11:00

IC封装用网格自动化流程设计方案分享

科盛科技– 秦舒阳 技术经理

11:00-11:20

茶歇时间

11:20-12:00

IC封装模流分析技术最新发展

科盛科技– 王维达 技术总监

12:00-12:20

Q&A

12:20-14:00

午餐

14:00-14:30

材料量测于封装制程的应用( PVTCDMA、流变仪、DSCTMA )

讲师待订

14:30-15:00

PVTC仪器开发与原理说明

讲师待订

15:00-15:20

Q&A

※ 以上活动议程公司保有异动权利。

费用说明

Moldex3D维护期用户

Moldex3D过维护期客

Moldex3D

学生

免费名额
(同公司每场次限2)

RMB 800/

RMB 1,600/

RMB 800/

报名连络信息
崔先生:021-34906336-808
info@eegle.com.cn


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