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出席人数破纪录! 2017 Moldex3D 中国区用户大会暨R15发表会
[发布日期:2017-8-14 16:19:14]
上海翼甲信息携手科盛科技Moldex3D举办本次盛会,特邀巴斯夫、英格斯、麦士德福、奥托立夫、常州华威、新鸿洲精密、莫仕连接器、盐城工学院、苏州洛世奇热流道、金风科技、华天科技等知名企业用户共聚一堂,交流如何运用CAE模流分析软件提升产品质量、缩短上市时程、扩大设计可制造性的成效与心得,众多产官学界的专家亲身讲授塑料成型产业相关技术与应用,助力客户掌握产品制程、发挥Moldex3D的最大效益。
麦肯锡公司携手PTC成为新工业4.0数字化能力发展中心主要技术提供商
[发布日期:2017-7-7 17:20:39]
数字化转型学习工厂可提供实践经验和尖端技术
Cadence 17.2技术研讨会
[发布日期:2017-2-17 16:13:45]
Advanced EDA Solution
中关村芯园与Cadence达成平台合作协议
[发布日期:2017-1-20 15:01:58]
注入Cadence最前沿的技术工具,打造集人才培养、科学创新、设计服务于一体的服务平台
Creo 4.0 发布:设计从此更智能,你准备好了吗?
[发布日期:2016-12-21 11:10:31]
Sagar 在德国斯图加特举办的 PTC Forum活动的演讲中,介绍了新版本中的数十项新功能和改进。
PTC与惠普企业就物联网解决方案开展合作
[发布日期:2016-12-16 16:45:49]
两大物联网领先企业着力通过物联网 创新打造商业价值
Cadence推出支持16FFC制程之车用电子IP
[发布日期:2016-10-20 12:22:42]
Cadence IP 解决方案提供车用ADAS及信息娱乐应用需求
Cadence为台积公司InFO封装技术提供整合式系统设计解决方案
[发布日期:2016-10-20 12:12:05]
携手合作以数字实现、签核及电热分析工具,支持顾客运用InFO封装进行设计
IC封装制程难题有解! Moldex3D打造完整设计─制造仿真平台
[发布日期:2015-4-30 2:28:23]
Moldex3D为封装产业提供的模拟平台,完整结合了前处理、后处理、封装过程仿真和结构分析等所有阶段,其中并包括适当的浇口和流道设计。分析过程更同时整合了芯片设计、材料属性和加工条件等关键成型要素。
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