栏目分类
联系我们
电话:13501741707
传真:021-24206350
邮箱:info@eegle.com.cn
咨询QQ:   
微信:Cadence技术支持
 
新闻中心 >>
Cadence荣获四项Samsung Foundry SAFE EDA年度大奖
[发布日期:2021-5-14 17:45:57]
Cadence 凭借下一代 GAA 技术的 3nm 测试芯片流片、Pegasus Verification System 5nm/7nm 认证、3nm AMS 技术支持和汽车参考设计流程支持获得认可
EDA提供商Cadence进行异质全流程整合
[发布日期:2021-4-9 16:53:56]
为了协助下一代5G通信、AI人工智慧应用、自动驾驶与物联网等技术高地,推动高效能运算、低延迟及广连结等应用需求,Cadence提出从设计到生产的全流程设计理念并陆续完善一系列的多物理场系统分析技术解决方案。
Cadence 发布下一代 Sigrity X 产品,将系统分析加快 10 倍
[发布日期:2021-3-18 18:08:30]
● Sigrity X 将系统分析性能提升 10 倍且无损精准度 ● 突破性的大规模分布式仿真实现云端大规模复杂分析 ● 紧密集成、业界领先的 SI/PI 技术在 Cadence 全设计平台可用
Cadence 宣布向麻省理工学院捐赠 500 万美元,支持 AI、ML 和数据分析等前沿研究
[发布日期:2021-3-10 14:00:02]
Cadence 宣布向麻省理工学院捐赠 500 万美元,支持 AI、ML 和数据分析等前沿研究
Ambarella选择Cadence Clarity 3D Solver开发人工智能视觉处理器
[发布日期:2021-1-15 16:47:21]
Ambarella将Cadence® Clarity™ 3DSolver用于其新一代AI视觉处理器设计,完成了其计算机视觉(CV)片上系统(SoC)和PCB的仿真评估。Cadence Clarity 3D Solver的速度,能力和精确度可以确保Ambarella加速设计流程,缩短整体耗时。
谱瑞集成电路使用Cadence Spectre X仿真器大幅加速模拟仿真速度
[发布日期:2021-1-15 16:17:08]
Cadence Spectre X仿真器为模拟电路提供最高效的验证,谱瑞集成电路(Parade Technologies)已应用部署了Cadence® Spectre® X仿真器,并将其用于显示面板集成电路(IC)的模拟仿真加速,谱瑞的模拟仿真性能在保证黄金精准的前提下较之前解决方案提速三倍。
Rockley Photonics 与 Cadence 合作开发面向超大规模数据中心的高性能系统
[发布日期:2021-1-7 11:11:14]
Cadence 提供了全面覆盖芯片、封装、板级和系统的设计工具,并具备业界独有的紧密集成,为 Rockley 提供了完整的系统创新解决方案。
业界首款汽车ASIL B(D)级认证,Cadence DSP IP面向汽车雷达、激光雷达及V2X应用
[发布日期:2020-11-25 13:58:38]
Cadence® Tensilica® ConnX B10与ConnX B20是业界首款通过汽车安全完整性B(D)级(ASIL B(D))认证,面向汽车雷达、激光雷达及车用无线通信技术(V2X)优化的DSP产品。
Cadence荣获4项2020年TSMC OIP合作伙伴年度大奖
[发布日期:2020-11-6 14:13:14]
Cadence 在IP和EDA解决方案领域的开发贡献荣获4项2020年TSMC OIP合作伙伴年度大奖。
OrCAD 成功案例 | 连接更好的世界,从可靠的硬件开始
[发布日期:2020-9-27 11:21:58]
着LumenRadio通过完整的IoT平台继续推进连接设备的未来,OrCAD解决方案的功能将随之扩展。从原理图编辑到PCB layout和仿真,LumenRadio的持续增长取决于满足每个工程的需求。OrCAD就是所需要的解决方案。
产品快讯 Sigrity Aurora:融合Allegro用户体验与Sigrity强大功能,设计同步分析
[发布日期:2020-9-27 11:08:46]
Cadence最新发布的Sigrity™ Aurora工具将Allegro®用户体验与Sigrity引擎的强大功能相结合。借助这项新工具,设计团队能够在Allegro单一环境中实现:初步探索、设计、仿真分析、最终验证和签发的完整设计流程。
Cadence为Arm Cortex-A78和Cortex-X1 CPU移动设备开发优化版数字全流程及验证套件
[发布日期:2020-8-13 14:30:26]
Cadence 公司宣布,将继续拓展与Arm 的长期合作,助力客户开发基于Arm Cortex-A78 和 Cortex-X1 CPU 的移动设备。
众望所归,Cadence连续八年获最佳EDA供应商——中国IC设计成就奖
[发布日期:2020-7-16 11:36:00]
全球知名EDA供应商楷登电子(美国Cadence公司)在“2020年度中国IC设计成就奖”中获得最高票,荣获“年度卓越表现EDA供应商”奖项。
智能PDF智能导出功能再次回归 Intelligent PDF out from PCB Editor
[发布日期:2020-4-2 17:15:25]
智能PDF导出功能再次回归到OrCAD/Allegro PCB Editor中。该功能将适用于OrCAD/Allegro 17.2 ISR65(3月20日发布)和OrCAD/Allegro17.4 ISR5(暂定于2020年4月3日发布)之版本。
Cadence发布Tempus电源完整性签核方案
[发布日期:2020-1-6 11:49:47]
Cadence发布Tempus电源完整性签核方案 ——面向时序感知电压降分析
IC Packagers: Scripting Updates in 17.4
[发布日期:2019-12-17 17:01:07]
我们都知道,自动化有两种主要形式,第一种:设置脚本的重复利用,只需要设置一次,然后可以通过重复利用达到相同的操作目的;第二种:你的团队自己设置的SKILL工具。今天,我们将要讨论的是第一种形式——设置脚本的重复利用,以及从17.2升级到17.4时应该注意更改的地方。
成功案例 I Avera Semi公司如何在设计中将仿真时间缩短12倍
[发布日期:2019-11-22 13:56:28]
Avera Semi公司与大家分享通过Sigrity™ SystemSI™ 工具和FDTD-direct提取,无需创建64个端口的S参数即可高效解决LPDDR4接口上大量信号所带来的设计挑战,从而将设计周转时间提高10-12倍。
Cadence SPB 17.4--2019 揭开神秘面纱 (1)
[发布日期:2019-11-19 13:42:56]
最新的17.4版本将从IP/SoC设计、验证仿真到封装和板级设计的全流程的技术都会有全新的升级。先进工艺设计实现与Signoff、系统设计与验证、模拟和混合信号设计、PCB设计与封装、处理器IP、汽车电子解决方案及系统级仿真,覆盖Cadence所有产品线领域,都有全新的提升。
Cadence 数字全流程解决方案通过三星5LPE工艺认证
[发布日期:2019-10-22 9:42:20]
楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)2019年10月1宣布,采用极紫外(EUV)光刻技术的Cadence® 数字全流程解决方案已通过Samsung Foundry 5nm早期低功耗版(5LPE)工艺认证。经认证,Cadence工具符合Samsung Foundry的技术要求,可以帮助移动、网络、服务器和汽车市场高端产品的客户实现最佳功率、性能和面积(PPA)目标。
视频解密 I Cadence Clarity如何为系统分析和设计提供前所未有的性能及容量
[发布日期:2019-10-11 10:48:11]
今年4月在Cadence用户大会——CDNLive硅谷站,Cadence公司CEO陈立武(Lip-Bu Tan)宣布了发布Cadence® Clarity™ 3D Solver产品。这是Cadence公司系统级分析策略下推出的第一款产品,突破性的电磁场(EM)仿真技术可提供10倍的性能、无限容量,以及黄金标准的仿真精度。
Cadence推出业内首款用于完整电热协同仿真系统分析的Celsius热求解器
[发布日期:2019-9-24 11:39:08]
创新多物理场技术助Cadence 进一步拓展快速增长的系统分析和设计市场
Cadence OrCAD 为世界医疗提供支持
[发布日期:2019-9-19 16:59:49]
“在设计消费产品或工业嵌入式电子产品方面,Cadence OrCAD是被公认的优秀设计软件。我也曾使用过其他功能更为简易的工具,但最终还是使用OrCAD来进行原理图设计,从未考虑换用其它工具。”——Giles Hutchison
Cadence 2018 汽车电子研讨会 - Automotive Seminar 2018
[发布日期:2018-11-27 10:40:15]
谨此欢迎莅临Cadence Design System 于12月4日至5日分别于上海及北京举办的汽车电子研讨会。
Moldex3D发布新版本R16 助用户加速实现创新塑胶产品
[发布日期:2018-11-8 15:28:16]
新版Moldex3D塑胶工程模拟软件协助企业缩短设计模拟分析周期,更快将创新产品推向市场。
[会议通知]2018 Moldex3D中国区用户大会
[发布日期:2018-9-25 13:42:01]
[上海翼甲信息科技有限公司]携手科盛科技举办2018年Moldex3D中国区用户大会将于10/23(二)及10/25(四)分别在苏州及东莞盛大举行。
CDNLive China 2018 Cadence中国用户大会
[发布日期:2018-2-27 16:23:04]
CDNLive China 2018 Cadence中国用户大会
日月光与Cadence携手共同开发首套日月光高效能、 先进IC封装技术量身打造的系统级封装EDA解决
[发布日期:2018-2-27 14:27:43]
以高密度封装处理同质与异质芯片的集成,强化芯片效率和无源设计优化
邀请函 | PSpice/Sigrity/Allegro汽车电子系统设计专题研讨会
[发布日期:2017-11-8 11:47:47]
我们诚邀广大的汽车电子设计工程师和专家参加此次汽车电子设计专题技术研讨会,在此研讨会中我们将通过一些汽车电子设计案例,来自Cadence® 研发专家将全面介绍Cadence汽车电子系统设计流程,演示Cadence强大的PSpice® 和Sigrity™ 电热协同仿真技术在汽车电子设计中的应用。
2017 PTC Forum China 数物融合,构建商业未来
[发布日期:2017-11-7 9:39:19]
2017 PTC Forum China 数物融合,构建商业未来
中国IC封装产业交流及学习活动
[发布日期:2017-10-27 16:47:49]
科盛科技时时倾听顾客的心声、洞察顾客的需求。我们在此诚挚邀请富含产业知识及专精IC封装产业的您前来,透过深度会谈与资源整合,促进彼此竞争力的提升!
43 条资讯  首页 上一页 下一页 尾页 页次:1/2页  30条资讯/页 转到:
版权所有:上海翼甲信息科技有限公司   
联系电话:13501741707 邮箱:info@eegle.com.cn 沪ICP备15013223号-1