栏目分类
联系我们
电话:4007-188-616
传真:021-24206350
邮箱:info@eegle.com.cn
咨询QQ:   
微信:Cadence技术支持
 
新闻中心 >>
Cadence 2018 汽车电子研讨会 - Automotive Seminar 2018
[发布日期:2018-11-27 10:40:15]
谨此欢迎莅临Cadence Design System 于12月4日至5日分别于上海及北京举办的汽车电子研讨会。
Moldex3D发布新版本R16 助用户加速实现创新塑胶产品
[发布日期:2018-11-8 15:28:16]
新版Moldex3D塑胶工程模拟软件协助企业缩短设计模拟分析周期,更快将创新产品推向市场。
[会议通知]2018 Moldex3D中国区用户大会
[发布日期:2018-9-25 13:42:01]
[上海翼甲信息科技有限公司]携手科盛科技举办2018年Moldex3D中国区用户大会将于10/23(二)及10/25(四)分别在苏州及东莞盛大举行。
热烈庆祝Cadence 电子设计系统新功能特性研讨会在沪顺利举行
[发布日期:2018-6-26 13:27:58]
Cadence在国际上有着高度的品牌影响力和市场份额,而中国这样一个电子制造大国正从中国制造向中国设计迈进,2018年6月22日由耀华创芯电子科技有限公司承办的Cadence 电子设计系统新功能特性研讨会在上海虹梅商务大厦顺利举行。
免费培训—Cadence 电子设计系统最新功能特性研讨会
[发布日期:2018-5-29 11:17:04]
我们诚邀广大专家和电子工程师联合Cadence于2018年06月22日在上海举办Cadence 电子设计系统新功能特性研讨会及软件培训,会议将集聚广大Cadence软件用户、电子研发业界专家与Cadence专家, 分享Cadence Allegro 、OrCAD、Sigrity各系列软件带来的新技术与新思路,共同讨论行业发展方向等。
CDNLive China 2018 Cadence中国用户大会
[发布日期:2018-2-27 16:23:04]
CDNLive China 2018 Cadence中国用户大会
日月光与Cadence携手共同开发首套日月光高效能、 先进IC封装技术量身打造的系统级封装EDA解决
[发布日期:2018-2-27 14:27:43]
以高密度封装处理同质与异质芯片的集成,强化芯片效率和无源设计优化
邀请函 | PSpice/Sigrity/Allegro汽车电子系统设计专题研讨会
[发布日期:2017-11-8 11:47:47]
我们诚邀广大的汽车电子设计工程师和专家参加此次汽车电子设计专题技术研讨会,在此研讨会中我们将通过一些汽车电子设计案例,来自Cadence® 研发专家将全面介绍Cadence汽车电子系统设计流程,演示Cadence强大的PSpice® 和Sigrity™ 电热协同仿真技术在汽车电子设计中的应用。
2017 PTC Forum China 数物融合,构建商业未来
[发布日期:2017-11-7 9:39:19]
2017 PTC Forum China 数物融合,构建商业未来
中国IC封装产业交流及学习活动
[发布日期:2017-10-27 16:47:49]
科盛科技时时倾听顾客的心声、洞察顾客的需求。我们在此诚挚邀请富含产业知识及专精IC封装产业的您前来,透过深度会谈与资源整合,促进彼此竞争力的提升!
Cadence针对TSMC 16FFC汽车设计实现平台交付完整IP产品组合
[发布日期:2017-10-24 16:21:31]
Cadence 迅速更新和调整IP产品组合,可以充分支持16FFC汽车电子应用,帮助主要汽车供应商快速采纳该工艺
最新Cadence Allegro DesignTrue DFM技术全面加速产品开发及上市流程
[发布日期:2017-10-24 16:09:45]
业界首款全面、实时、在线的DFM设计技术将PCB设计工程师从令人沮丧、耗费时间的设计 - 验证 - 修复迭代这一重复劳动过程解决出来
PTC产品生命周期管理SaaS在前四个季度内预定量翻番
[发布日期:2017-10-24 15:35:32]
CIMdata报告验证了PLM向云端发展的行业趋势
塑料产业焦点盛事在米兰:MTC 2017
[发布日期:2017-10-24 15:28:04]
MTC是聚集全球塑料工程及制造产业顶尖人士的国际盛会,活动主题聚焦于因应不断发展的产业趋势之实务和解决方案,提供与会者极具价值的专业知识和交流机会。
出席人数破纪录! 2017 Moldex3D 中国区用户大会暨R15发表会
[发布日期:2017-8-14 16:19:14]
上海翼甲信息携手科盛科技Moldex3D举办本次盛会,特邀巴斯夫、英格斯、麦士德福、奥托立夫、常州华威、新鸿洲精密、莫仕连接器、盐城工学院、苏州洛世奇热流道、金风科技、华天科技等知名企业用户共聚一堂,交流如何运用CAE模流分析软件提升产品质量、缩短上市时程、扩大设计可制造性的成效与心得,众多产官学界的专家亲身讲授塑料成型产业相关技术与应用,助力客户掌握产品制程、发挥Moldex3D的最大效益。
麦肯锡公司携手PTC成为新工业4.0数字化能力发展中心主要技术提供商
[发布日期:2017-7-7 17:20:39]
数字化转型学习工厂可提供实践经验和尖端技术
Cadence 17.2技术研讨会
[发布日期:2017-2-17 16:13:45]
Advanced EDA Solution
中关村芯园与Cadence达成平台合作协议
[发布日期:2017-1-20 15:01:58]
注入Cadence最前沿的技术工具,打造集人才培养、科学创新、设计服务于一体的服务平台
Creo 4.0 发布:设计从此更智能,你准备好了吗?
[发布日期:2016-12-21 11:10:31]
Sagar 在德国斯图加特举办的 PTC Forum活动的演讲中,介绍了新版本中的数十项新功能和改进。
PTC与惠普企业就物联网解决方案开展合作
[发布日期:2016-12-16 16:45:49]
两大物联网领先企业着力通过物联网 创新打造商业价值
Cadence推出支持16FFC制程之车用电子IP
[发布日期:2016-10-20 12:22:42]
Cadence IP 解决方案提供车用ADAS及信息娱乐应用需求
Cadence为台积公司InFO封装技术提供整合式系统设计解决方案
[发布日期:2016-10-20 12:12:05]
携手合作以数字实现、签核及电热分析工具,支持顾客运用InFO封装进行设计
IC封装制程难题有解! Moldex3D打造完整设计─制造仿真平台
[发布日期:2015-4-30 2:28:23]
Moldex3D为封装产业提供的模拟平台,完整结合了前处理、后处理、封装过程仿真和结构分析等所有阶段,其中并包括适当的浇口和流道设计。分析过程更同时整合了芯片设计、材料属性和加工条件等关键成型要素。
23 条资讯  首页 上一页 下一页 尾页 页次:1/1页  30条资讯/页 转到:
版权所有:上海翼甲信息科技有限公司   
地址:上海松江区叶榭镇浦亭路2164室  联系电话:4007-188-616 邮箱:info@eegle.com.cn