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Cadence发布Tempus电源完整性签核方案
[发布日期:2020-1-6 11:49:47]
Cadence发布Tempus电源完整性签核方案 ——面向时序感知电压降分析
IC Packagers: Scripting Updates in 17.4
[发布日期:2019-12-17 17:01:07]
我们都知道,自动化有两种主要形式,第一种:设置脚本的重复利用,只需要设置一次,然后可以通过重复利用达到相同的操作目的;第二种:你的团队自己设置的SKILL工具。今天,我们将要讨论的是第一种形式——设置脚本的重复利用,以及从17.2升级到17.4时应该注意更改的地方。
成功案例 I Avera Semi公司如何在设计中将仿真时间缩短12倍
[发布日期:2019-11-22 13:56:28]
Avera Semi公司与大家分享通过Sigrity™ SystemSI™ 工具和FDTD-direct提取,无需创建64个端口的S参数即可高效解决LPDDR4接口上大量信号所带来的设计挑战,从而将设计周转时间提高10-12倍。
Cadence SPB 17.4--2019 揭开神秘面纱 (1)
[发布日期:2019-11-19 13:42:56]
最新的17.4版本将从IP/SoC设计、验证仿真到封装和板级设计的全流程的技术都会有全新的升级。先进工艺设计实现与Signoff、系统设计与验证、模拟和混合信号设计、PCB设计与封装、处理器IP、汽车电子解决方案及系统级仿真,覆盖Cadence所有产品线领域,都有全新的提升。
Cadence 数字全流程解决方案通过三星5LPE工艺认证
[发布日期:2019-10-22 9:42:20]
楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)2019年10月1宣布,采用极紫外(EUV)光刻技术的Cadence® 数字全流程解决方案已通过Samsung Foundry 5nm早期低功耗版(5LPE)工艺认证。经认证,Cadence工具符合Samsung Foundry的技术要求,可以帮助移动、网络、服务器和汽车市场高端产品的客户实现最佳功率、性能和面积(PPA)目标。
视频解密 I Cadence Clarity如何为系统分析和设计提供前所未有的性能及容量
[发布日期:2019-10-11 10:48:11]
今年4月在Cadence用户大会——CDNLive硅谷站,Cadence公司CEO陈立武(Lip-Bu Tan)宣布了发布Cadence® Clarity™ 3D Solver产品。这是Cadence公司系统级分析策略下推出的第一款产品,突破性的电磁场(EM)仿真技术可提供10倍的性能、无限容量,以及黄金标准的仿真精度。
Cadence推出业内首款用于完整电热协同仿真系统分析的Celsius热求解器
[发布日期:2019-9-24 11:39:08]
创新多物理场技术助Cadence 进一步拓展快速增长的系统分析和设计市场
Cadence OrCAD 为世界医疗提供支持
[发布日期:2019-9-19 16:59:49]
“在设计消费产品或工业嵌入式电子产品方面,Cadence OrCAD是被公认的优秀设计软件。我也曾使用过其他功能更为简易的工具,但最终还是使用OrCAD来进行原理图设计,从未考虑换用其它工具。”——Giles Hutchison
Cadence 2018 汽车电子研讨会 - Automotive Seminar 2018
[发布日期:2018-11-27 10:40:15]
谨此欢迎莅临Cadence Design System 于12月4日至5日分别于上海及北京举办的汽车电子研讨会。
Moldex3D发布新版本R16 助用户加速实现创新塑胶产品
[发布日期:2018-11-8 15:28:16]
新版Moldex3D塑胶工程模拟软件协助企业缩短设计模拟分析周期,更快将创新产品推向市场。
[会议通知]2018 Moldex3D中国区用户大会
[发布日期:2018-9-25 13:42:01]
[上海翼甲信息科技有限公司]携手科盛科技举办2018年Moldex3D中国区用户大会将于10/23(二)及10/25(四)分别在苏州及东莞盛大举行。
CDNLive China 2018 Cadence中国用户大会
[发布日期:2018-2-27 16:23:04]
CDNLive China 2018 Cadence中国用户大会
日月光与Cadence携手共同开发首套日月光高效能、 先进IC封装技术量身打造的系统级封装EDA解决
[发布日期:2018-2-27 14:27:43]
以高密度封装处理同质与异质芯片的集成,强化芯片效率和无源设计优化
邀请函 | PSpice/Sigrity/Allegro汽车电子系统设计专题研讨会
[发布日期:2017-11-8 11:47:47]
我们诚邀广大的汽车电子设计工程师和专家参加此次汽车电子设计专题技术研讨会,在此研讨会中我们将通过一些汽车电子设计案例,来自Cadence® 研发专家将全面介绍Cadence汽车电子系统设计流程,演示Cadence强大的PSpice® 和Sigrity™ 电热协同仿真技术在汽车电子设计中的应用。
2017 PTC Forum China 数物融合,构建商业未来
[发布日期:2017-11-7 9:39:19]
2017 PTC Forum China 数物融合,构建商业未来
中国IC封装产业交流及学习活动
[发布日期:2017-10-27 16:47:49]
科盛科技时时倾听顾客的心声、洞察顾客的需求。我们在此诚挚邀请富含产业知识及专精IC封装产业的您前来,透过深度会谈与资源整合,促进彼此竞争力的提升!
Cadence针对TSMC 16FFC汽车设计实现平台交付完整IP产品组合
[发布日期:2017-10-24 16:21:31]
Cadence 迅速更新和调整IP产品组合,可以充分支持16FFC汽车电子应用,帮助主要汽车供应商快速采纳该工艺
最新Cadence Allegro DesignTrue DFM技术全面加速产品开发及上市流程
[发布日期:2017-10-24 16:09:45]
业界首款全面、实时、在线的DFM设计技术将PCB设计工程师从令人沮丧、耗费时间的设计 - 验证 - 修复迭代这一重复劳动过程解决出来
PTC产品生命周期管理SaaS在前四个季度内预定量翻番
[发布日期:2017-10-24 15:35:32]
CIMdata报告验证了PLM向云端发展的行业趋势
塑料产业焦点盛事在米兰:MTC 2017
[发布日期:2017-10-24 15:28:04]
MTC是聚集全球塑料工程及制造产业顶尖人士的国际盛会,活动主题聚焦于因应不断发展的产业趋势之实务和解决方案,提供与会者极具价值的专业知识和交流机会。
出席人数破纪录! 2017 Moldex3D 中国区用户大会暨R15发表会
[发布日期:2017-8-14 16:19:14]
上海翼甲信息携手科盛科技Moldex3D举办本次盛会,特邀巴斯夫、英格斯、麦士德福、奥托立夫、常州华威、新鸿洲精密、莫仕连接器、盐城工学院、苏州洛世奇热流道、金风科技、华天科技等知名企业用户共聚一堂,交流如何运用CAE模流分析软件提升产品质量、缩短上市时程、扩大设计可制造性的成效与心得,众多产官学界的专家亲身讲授塑料成型产业相关技术与应用,助力客户掌握产品制程、发挥Moldex3D的最大效益。
麦肯锡公司携手PTC成为新工业4.0数字化能力发展中心主要技术提供商
[发布日期:2017-7-7 17:20:39]
数字化转型学习工厂可提供实践经验和尖端技术
Cadence 17.2技术研讨会
[发布日期:2017-2-17 16:13:45]
Advanced EDA Solution
中关村芯园与Cadence达成平台合作协议
[发布日期:2017-1-20 15:01:58]
注入Cadence最前沿的技术工具,打造集人才培养、科学创新、设计服务于一体的服务平台
Creo 4.0 发布:设计从此更智能,你准备好了吗?
[发布日期:2016-12-21 11:10:31]
Sagar 在德国斯图加特举办的 PTC Forum活动的演讲中,介绍了新版本中的数十项新功能和改进。
PTC与惠普企业就物联网解决方案开展合作
[发布日期:2016-12-16 16:45:49]
两大物联网领先企业着力通过物联网 创新打造商业价值
Cadence推出支持16FFC制程之车用电子IP
[发布日期:2016-10-20 12:22:42]
Cadence IP 解决方案提供车用ADAS及信息娱乐应用需求
Cadence为台积公司InFO封装技术提供整合式系统设计解决方案
[发布日期:2016-10-20 12:12:05]
携手合作以数字实现、签核及电热分析工具,支持顾客运用InFO封装进行设计
IC封装制程难题有解! Moldex3D打造完整设计─制造仿真平台
[发布日期:2015-4-30 2:28:23]
Moldex3D为封装产业提供的模拟平台,完整结合了前处理、后处理、封装过程仿真和结构分析等所有阶段,其中并包括适当的浇口和流道设计。分析过程更同时整合了芯片设计、材料属性和加工条件等关键成型要素。
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