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|  AI 重塑 EDA 核心：从底层引擎到智能闭环 | | [发布日期：2025-12-16 14:57:47] | | Cadence 的优势在于其多年积累的生产级引擎、逐步成熟的 JedAI 数据与 AI 平台，以及将系统仿真纳入统一设计闭环的战略布局。 | | |
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| | MathCAD如何帮助企业解决在工程计算方面所遇到的挑战 | | [发布日期：2024-2-18 10:43:23] | | Mathcad是一款全球工程计算的行业标准软件，能够直观的展现工程计算包括数学公式，文字，函数和图形等等，同时能够把文档进行实时计算和符号推演，是一直领先工程计算解决方案。 | | |
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| | DDR5 时代来临，新挑战不可忽视 | | [发布日期：2023-11-24 16:37:59] | | 充分释放DDR5的潜力 Sigrity X 技术则是针对 DDR4 和 DDR5 提供了真正的兼顾电源影响的信号完整性分析。 | | |
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| | AI 注入 EDA，点燃汽车革命烽火 | | [发布日期：2023-7-7 15:18:17] | | 随着AI技术在电子设计自动化（EDA）中的应用，汽车行业也正在经历深刻的变革。Cadence的EDA工具旨在改进IC的设计和验证收敛，不断优化设计。 | | |
| | 【Moldex3D iSLM】-新世代射出成型的数据管理平台 | | [发布日期：2023-6-26 17:58:25] | | Moldex3D iSLM将所有的步骤转向更完整、精确的IC封装制程，并提供了一套自动化IC封装工作流，以「事先定义一系列标准的参数及数据库」，让原本就是高标准化的IC封装产业除了继续沿承此精神之外，更朝向简单化的方向开展，进而实现自动化的IC封装，仿真分析工作流程。 | | |
| | Cadence SPB 22.1 新增功能解析（Ⅳ） | | [发布日期：2023-6-2 17:36:33] | | Cadence SPB 22.1版本中Allegro Syatem Capture也有很多的增强功能和新功能，如：加速原理图设计、系统级设计增强、Library Authoring增强功能等，可以帮助工程师更快的完成设计。 | | |
| | PSpice 助力企业实现可持续发展 | | [发布日期：2023-6-2 16:49:24] | | 随着电子设备越来越普遍，一个主要问题是电子垃圾的产生量及其对气候变化的影响。PSpice帮助企业实现可持续发展的未来，减少电子垃圾的产生。 | | |
| | Cadence SPB 22.1 新增功能解析（Ⅲ） | | [发布日期：2023-6-2 15:59:26] | | Cadence SPB产品已发布至SPB 22.1版本，Allegro PCB在形状（Ahape）、过孔和引脚的转换，加快设计时间，显示功能等方面做了增强和优化。 | | |
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